在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時(shí)候，我們認(rèn)識(shí)到的單片機(jī)可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機(jī)，只不過(guò)是處理芯片似乎不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該長(zhǎng)什么樣呢？這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”。
可能是如下這個(gè)樣子的：

也可能是這個(gè)樣子的：

1． 什么叫做封裝？
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為（或功能）相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而只是要通過(guò)外部接口，以特定的訪問(wèn)權(quán)限來(lái)使用類(lèi)的成員。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈現(xiàn)出來(lái)的形狀。只有元器件的封裝畫(huà)正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。封裝大致分為兩類(lèi)：DIP直插式和SMD貼片形式。例如上面所展現(xiàn)的兩塊51單片機(jī)的核心部分——STC89C51芯片，一個(gè)是DIP40雙列直排直插式，一個(gè)是LQFP48貼片形式。

2． 元器件的封裝形式
元器件的封裝都是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的，不同的元器件封裝形式不一樣，即使是同一個(gè)器件也可以有多個(gè)封裝，所以我們?cè)谫?gòu)買(mǎi)元器件的時(shí)候一定要跟廠家講清楚，需要購(gòu)買(mǎi)哪種封裝形式的。下面來(lái)認(rèn)識(shí)幾個(gè)元器件的封裝。
貼片三極管：SOT23－2
我們都知道三極管有三個(gè)腳，發(fā)射極－基極－集電極，它的封裝就是這三個(gè)腿在PCB板上的1：1投影，即，將貼片三極管平放在PCB上后，焊盤(pán)與三極管的三個(gè)腿正好重合。在PCB板上的封裝如下：

貼片電阻封裝：0805
貼片電阻有多種封裝規(guī)格，如1210，0805，0603，0402等。貼片電阻0805的封裝如下圖所示：
單片機(jī)封裝：LQFP48
相信STC89C51單片機(jī)大家都見(jiàn)過(guò)，對(duì)DIP－40的封裝也都了解，下面看LQFP－48的封裝，這種封裝形式有4個(gè)邊，每個(gè)邊是12個(gè)引腳，一共是48個(gè)。其封裝如下：

元器件封裝按照安裝的方式不同可以分成兩大類(lèi)。

(1) 直插式元器件封裝

直插式元器件封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接，如圖所示。 
典型的直插式元器件及元器件封裝如圖所示。

(2) 表貼式元器件封裝

表貼式的元器件，指的是其焊盤(pán)只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的，如圖所示。

典型的表貼式元器件及元器件封裝如圖所示。

在PCB元器件庫(kù)中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層（Top Layer）。

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