PCBA工廠對(duì)于庫存的電子元器件和產(chǎn)品的存放環(huán)境是有較高要求的，尤其是對(duì)于濕度的要求，濕度過大將對(duì)電子產(chǎn)品和SMT貼片加工元器件、插件元器件等產(chǎn)生極大的危害。據(jù)悉，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。潮濕已經(jīng)是影響產(chǎn)品質(zhì)量的一大問題了，那么潮濕的危害為什么會(huì)那么大呢？下面就給大家簡(jiǎn)單介紹一下濕度對(duì)各種產(chǎn)品和器件的危害。


1、集成電路：潮濕能透過IC的塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。然后在SMT貼片加工的焊接加熱過程中形成水蒸氣，最終導(dǎo)致IC的樹脂封裝開裂、內(nèi)部氧化從而出現(xiàn)產(chǎn)品故障。

2、液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的降低。

3、其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等各種元器件都在潮濕的危害下。

4、作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCBA封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

5、成品電子整機(jī)在PCBA工廠的存放過程中也會(huì)受到潮濕的危害。

PCBA工廠的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。