導(dǎo)讀：產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，由于華為希望減少對(duì)高通5G芯片的依賴(lài)，目前正在尋找新的供應(yīng)鏈方案，三星和聯(lián)發(fā)科聞風(fēng)而動(dòng)，都想吃下華為的訂單。

  

三星Exynos系列芯片，圖片來(lái)源：搜狐

盡管華為的海思麒麟系列芯片產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展得越來(lái)越豐富，但是年出貨量高達(dá)2億部手機(jī)的華為，有些中低端手機(jī)型號(hào)仍然需要通過(guò)向高通等廠(chǎng)商采購(gòu)芯片。

但是近日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露：華為考慮棄用高通5G調(diào)制解調(diào)器，轉(zhuǎn)而向三星或者聯(lián)發(fā)科采購(gòu)5G Soc芯片和基帶，用于華為的中低端手機(jī)。

因此消息人士稱(chēng)，三星和聯(lián)發(fā)科正在搶奪來(lái)自華為的5G Soc和基帶訂單，尤其是三星，似乎正逐漸將中國(guó)代工（OEM）廠(chǎng)商作為自身5G解決方案的潛在客戶(hù)。

華為的5G基帶芯片有兩款，分別是華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片巴龍5G01，以及2019年推出的5G基帶芯片巴龍5000。華為的5G Soc有麒麟990 5G和麒麟820，主要面向自家的旗艦機(jī)市場(chǎng)。

而聯(lián)發(fā)科方面，則有5G基帶芯片Helio M70，而該公司在2019年發(fā)布的天璣1000 5G SoC則集成了Helio M70，但只支持Sub 6GHz頻段，且未覆蓋毫米波。

三星成為華為的新供應(yīng)鏈呼聲較高，其擁有集成式5G SoC Exynos 980和5G基帶Exynos 5100、Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用，相對(duì)技術(shù)成熟，但售價(jià)方面沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，華為每年向高通公司支付超過(guò)5億美元的專(zhuān)利費(fèi)用。

然而也有人質(zhì)疑，三星的芯片向來(lái)只搭配自家手機(jī)使用，聯(lián)發(fā)科的5G實(shí)力也有待市場(chǎng)證明，只有高通的5G方案最為優(yōu)秀。如非必要，華為大可不必放棄高通5G芯片。