導讀：日前，《日經(jīng)新聞》再爆猛料，傳知情人透露，近期ST意法半導體與華為正在聯(lián)合研發(fā)設計移動與汽車相關(guān)芯片。

  

圖片來源：網(wǎng)易科技

4月28日，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，兩位知情人士透露ST正與華為聯(lián)合研發(fā)智能手機與汽車芯片。

合作緣由

據(jù)稱，這個合作可能早在2019年就已開始，只是ST與華為方面一直都沒有公布消息。

報道稱，此舉很有可能是在為華為的ADAS（商用車智能駕駛輔助系統(tǒng)）鋪路，而反過來，華為將在手機芯片開發(fā)方面給予ST支持。

具體原因應該是：自從ST的子公司ST-Ericsson（意法-愛立信）倒閉以后，ST在手機芯片方面的研發(fā)就已經(jīng)遠遠趕不上華為海思；而ST在陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像傳感器等產(chǎn)品研發(fā)方面頗有建樹，可與華為完美互補。

代工廠“替補”

據(jù)上述《日經(jīng)新聞》的報道稱，ST和華為這次合作旨在“保護華為免受美國制裁”。

相關(guān)閱讀>>一石二鳥？美國擬擴大對華半導體出口限制

該文章明確指出，華為可通過與ST的合作，避開美國對華為的半導體出口限制，因為近期華為的主要代工廠臺積電與三星都受到了美國方面的警告，而ST正好有代工方面資源。

繞道EDA？

《日經(jīng)新聞》還帶來了一個更具“陰謀論”色彩的說法，就是與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys（新思科技）和Cadence等美國公司的EDA設計軟件產(chǎn)品使用權(quán)。

去年，因為美國政府的制裁，華為已經(jīng)被禁止從Cadence和Synopsys獲得最新的升級。

當然此說法并沒有足夠的證據(jù)支撐，兩家巨頭沒有理由觸碰違規(guī)的商業(yè)操作。

相比這個說法，華為的“去美化”策略似乎更可信，畢竟這是任正非對外公開討論過的問題。

目前，華為沒有對此事作出回應，ST發(fā)言人則表示：“我們無可奉告?！?/span>