導(dǎo)讀：5月22日，日經(jīng)援引知情人士消息稱，華為正與聯(lián)發(fā)科和紫光展銳磋商，其中向聯(lián)發(fā)科的采購量可能達(dá)到過去的300%。

  

來源：日經(jīng)

文章指出，為了規(guī)避美國最新的芯片制造限制，華為正向移動(dòng)CPU領(lǐng)域的“競爭對手”——MTK（聯(lián)發(fā)科）和UNISOC（紫光展銳）尋求采購更多移動(dòng)芯片，以維持消費(fèi)者業(yè)務(wù)的運(yùn)行。

實(shí)際上，華為輪值CEO 徐直軍在今年3月底的記者會(huì)上也曾公開表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設(shè)備、材料和軟件來制造華為設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買芯片。

作為僅次于高通的純移動(dòng)CPU設(shè)計(jì)企業(yè)，聯(lián)發(fā)科是三星，OPPO，Vivo和小米的移動(dòng)CPU供應(yīng)商，同時(shí)4G時(shí)代也給一部分華為的中低端手機(jī)供貨。兩名知情人士表示，華為現(xiàn)在還希望購買聯(lián)發(fā)科的中高端5G SoC，可能將用于華為旗下的高端手機(jī)。

  

圖：移動(dòng)CPU性能天梯（來源：快科技）

一位消息人士說：“華為已經(jīng)預(yù)見到了這一天。去年，在其供應(yīng)鏈去美國化努力中，它已開始向聯(lián)發(fā)科分配更多中低端移動(dòng)芯片項(xiàng)目?！?nbsp;“華為已經(jīng)成為今年臺(tái)灣移動(dòng)芯片開發(fā)商中端5G移動(dòng)芯片的主要客戶之一?！?/span>

另一位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科仍在評估是否有足夠的人力資源來完全支持華為的積極競標(biāo)，因?yàn)檫@家中國公司要求的采購量是過去幾年的正常采購量的300％。

同時(shí)，華為還尋求向中國大陸僅次于華為海思的第二大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳采購更多芯片。此前，紫光展銳的芯片已經(jīng)被用于華為的低端智能手機(jī)和平板電腦上。同時(shí)，自今年年初開始，展銳在籌備上市階段連續(xù)空降多名海思系高管，這些熟悉海思產(chǎn)品的關(guān)鍵人物在提升展銳技術(shù)實(shí)力的同時(shí)，是否將促成雙方更大規(guī)模的合作引發(fā)外界猜想。

無論如何，如果能夠拿下華為終端的訂單對于紫光展銳而言，無疑是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。

  

圖：全球手機(jī)SoC廠商一覽

來到5G時(shí)代，全球有能力研發(fā)SoC的廠商已經(jīng)寥寥無幾，而7nm工藝設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力更是一道坎。對于華為這次受沖擊最大的消費(fèi)者業(yè)務(wù)而言，要給SoC找“備胎”理論上剩下的選擇只有三個(gè)——三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，這是這次傳聞的大背景。

三星和華為在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域存在激烈競爭關(guān)系，且近年來三星自己的旗艦機(jī)型也在放棄獵戶座而全面使用高通芯片，理論上成為華為“備胎”的可能性不大。而不生產(chǎn)手機(jī)只供應(yīng)芯片的兩家中，聯(lián)發(fā)科技術(shù)實(shí)力更強(qiáng)、推出了多款中高端5G SoC，性能相對麒麟8/9系列也在夠用的水平。一旦下半年臺(tái)積電無法向海思交貨，聯(lián)發(fā)科的芯片能頂上。

華為需要考慮的是，海思的庫存能夠撐多久？消費(fèi)者是否接受搭載聯(lián)發(fā)科SoC的華為旗艦手機(jī)？

日經(jīng)分析師稱，被迫使用與OPPO、小米等競爭對手相同的“現(xiàn)成”芯片，而不是自己定制的芯片，可能會(huì)削弱華為的產(chǎn)品競爭力。

“根據(jù)我們的報(bào)告，華為擁有足夠的移動(dòng)處理器庫存，可以持續(xù)到今年年底。因此，如果不能解決重要的芯片供應(yīng)問題，則可能從今年最后一個(gè)季度開始產(chǎn)生真正的影響?！?GF證券的技術(shù)分析師告訴日經(jīng)新聞?！叭绻A為自己設(shè)計(jì)的芯片將在明年用完，那對于兩款最重要的旗艦產(chǎn)品M和P系列手機(jī)來說將是災(zāi)難性的，這兩款手機(jī)的售價(jià)都在4000元人民幣（合560美元）以上，并且瞄準(zhǔn)了高端市場。”