DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項(xiàng)目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個(gè)原因，焊接技術(shù)不過關(guān)。

1、DSP芯片的引腳比較多，一般都是100多個(gè)引腳，而且引腳比較密集。稍微不注意，芯片就出現(xiàn)虛焊和引腳之間短接。

2、我接手的這個(gè)項(xiàng)目，之所以出現(xiàn)DSP芯片虛焊和短路，最主要的原因是封裝繪制小了，封裝引腳繪制的太短。把DSP實(shí)物放到PCB對應(yīng)的絲印時(shí)，焊盤完全被DSP實(shí)物遮住。焊接時(shí)，烙鐵只能只能放在DSP實(shí)物引腳上，經(jīng)常出現(xiàn)虛焊和短接。

3、DSP這種芯片，引腳多，如果封裝也沒繪制好。那就只能多練習(xí)，多焊接幾次，焊接技術(shù)就能上來。焊接時(shí)，弄點(diǎn)助焊劑或焊錫膏。焊接完成后，用放大鏡檢查一下引腳。

要解決DSP芯片虛焊的問題，最重要是把芯片封裝畫好，封裝引腳畫長點(diǎn)。然后是提高自己的焊接水平。

DSP芯片是數(shù)字信號處理芯片的一種統(tǒng)稱，按用途可分二種類型，即通用型DSP和專用型DSP。應(yīng)用于很多領(lǐng)域，如多媒體通信領(lǐng)域，工業(yè)控制領(lǐng)域，儀器儀表領(lǐng)域，汽車安全與無人駕駛領(lǐng)域等。由于應(yīng)用領(lǐng)域不同，需要實(shí)現(xiàn)的功能也多種多樣，因此，DSP有很多不同的型號類型和對應(yīng)的封裝。

一顆芯片會不會虛焊跟是不是DSP芯片無關(guān)，只跟它的封裝、存放的條件與時(shí)間、貼片廠采用的工藝、貼片時(shí)所用的錫膏、以及PCB載體的表面處理有關(guān)系?，F(xiàn)在，我只能以通常的BGA和MSOP封裝為例來幫你分析具體原因。

1、先說BGA封裝造成虛焊的原因，在貼片上機(jī)之前，先要檢查這顆BGA芯片的球狀引腳表面光潔度，是否有氧化或污漬，是否潮濕。然后檢查貼片所用錫膏的品牌，看品質(zhì)好不好。另外需要檢查下pcb載體的表面工藝處理效果是否達(dá)標(biāo)，這里順便說下，凡有貼BGA封裝的PCB板表面處理最好做沉金的，不要做普通無鉛噴錫。當(dāng)貼片機(jī)打好之后流入回流焊錫爐，要重點(diǎn)檢查下爐溫控制曲線是否合理等。當(dāng)貼好的成品流出錫爐之后，需要過目測和光檢?？傊囊粋€(gè)環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)問題就解決哪一個(gè)環(huán)節(jié)的問題。

2、MSOP封裝造成虛焊的原因，跟BGA的檢查流程一樣，只是MSOP更容易控制貼片工藝。一個(gè)貼片廠如果能做好BGA的貼片工藝，那么對于MSOP的貼片那就更不在話下了。

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