導讀：12月10日（當?shù)貢r間），彭博社援引蘋果高層消息稱，蘋果正設計制造自己的蜂窩調制解調器，并將在未來設備中取代高通基帶。

  

來源：彭博社

知情人士表示，蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在與蘋果員工的會面中透露了此事，當日高通股價應聲下跌多達6.3％。

Srouji表示：“今年，我們開始了首款內置蜂窩調制解調器的開發(fā)，這將實現(xiàn)蘋果的另一項關鍵戰(zhàn)略過渡...這樣的長期戰(zhàn)略投資確保我們擁有豐富的創(chuàng)新技術?！?/span>

  

圖：綠框為高通SDX55M 5G調制解調器（來源：iFixit）

作為手機內部重要性僅次于CPU的核心芯片，iPhone的基帶芯片在高通和Intel之間反復橫跳，可謂“阿克琉斯之踵”。普遍認為，在蘋果A系列和M1芯片已經獨步天下后，攻克SoC的最后一部分——基帶芯片已經勢在必行。

2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾公司的調制解調器業(yè)務，蘋果有了一支完整的軟硬件團隊來開發(fā)自己的基帶，此后該團隊成功設計出Apple Watch的W系列和iPhone的U1超寬帶芯片。

但手機基帶仍然任重道遠，蘋果早已做兩手準備。一方面，和高通火速和解，并果斷在初代5G iPhone上使用了高通基帶。另一方面，果斷放棄了技術水平已有代差的Intel 基帶，同時在后者無力繼續(xù)研發(fā)5G后并購全部IP和團隊，為自研保留了火種。

同時，蘋果多年來一直在全球挖角高通的基帶工程師，包括蘋果在圣地亞哥、加州總部及歐洲的辦事處都有設計基帶的部門。