通過(guò)恒晶科技自行研發(fā)的高頻低相噪溫補(bǔ)晶振（TCXO），高頻100MHz保證極低的相位噪聲性能（-142dBc/1KHz,近端相噪可達(dá)-85dBc/10Hz），可確保更高的正交幅度調(diào)制（QAM）速率。且新一代產(chǎn)品使用自行研發(fā)的MCU，實(shí)現(xiàn)更為精確和穩(wěn)定的頻率控制，在工作溫度-40~85℃條件下，可實(shí)現(xiàn)±0.05ppm~±1ppm的溫度穩(wěn)定度，該產(chǎn)品提供貼片 14*9mm 和插件 20*12mm兩種封裝形式，廣泛用于接收機(jī)、高端測(cè)試設(shè)備、軍工設(shè)備等。

公司即將推出下一代產(chǎn)品高頻低相噪溫補(bǔ)晶振，尺寸縮小至7.0*5.0mm，預(yù)計(jì)2020年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，歡迎新老客戶垂詢。聯(lián)系電話：028-85980596。

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產(chǎn)品特性

產(chǎn)品尺寸：14*9mm、20*12mm（高度有6mm和11mm兩種選擇）

頻率范圍：10~125MHz

溫度穩(wěn)定度：±0.05ppm~±1ppm

相噪@100MHz：近端可達(dá)-85dBc/10Hz, -142dBc/1KHz

工作溫度：-20~+70℃、-40~+85℃

輸出波形：正弦波（Sine wave）和方波(CMOS)

產(chǎn)品應(yīng)用

接收機(jī)、高端測(cè)試設(shè)備、軍工設(shè)備

不同于通常陶瓷封裝晶振，恒晶高指標(biāo)溫穩(wěn)TCXO采用塑封，主要原因是塑封在高指標(biāo)溫穩(wěn)、抗震及仿沖擊、溫補(bǔ)模塊與晶體物理熱同步特性上有優(yōu)勢(shì)。

高指標(biāo)溫穩(wěn)優(yōu)勢(shì)：

當(dāng)前5*7mm及5*3.2mm封裝TCXO一般可以做到2~0.5ppm；但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm，達(dá)到或接近OCXO溫度穩(wěn)定度，其中起關(guān)鍵作用的就是恒晶科技自有的溫度補(bǔ)償技術(shù)及芯片，該溫度補(bǔ)償芯片采用塑封，可以靈活進(jìn)行集成，并且可靠性更高，為基于TCXO時(shí)鐘源守時(shí)模塊開發(fā)奠定基礎(chǔ)。

抗震及仿沖擊：

采用IC塑封技術(shù)，區(qū)別通常陶瓷空腔封裝，諧振器外部有一層塑封保護(hù)材料進(jìn)行包裹，具備緩沖作用，因此比通常晶體抗震及防沖擊性能更好。

熱同步優(yōu)勢(shì)：

由于溫補(bǔ)器件、晶體等電路，被同一溫度系數(shù)封裝材料包裹，且結(jié)合恒晶科技獨(dú)特?zé)嵩O(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，因此溫補(bǔ)電路與晶體的熱同步性能更好，可以更換滿足在溫度升降溫情況下的頻率補(bǔ)償。