導(dǎo)讀：5月11日，美國半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in American Coalition，以下簡稱SIAC）宣布成立，成員除了包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，還包括ASML、ARM、臺積電和聯(lián)發(fā)科等。

  

圖：SIAC成立公告

據(jù)SIAC網(wǎng)站公告，該聯(lián)盟由全球64家芯片制造商與上下游廠商組成，SIAC的任務(wù)是促進(jìn)美國的半導(dǎo)體制造和研究，以加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，在當(dāng)前持續(xù)打壓中國半導(dǎo)體的局勢下頗具政治意味。

具體來看，SIAC當(dāng)前的短期目標(biāo)是游說美國國會為美國本土芯片制造和研究撥款500億美元，確保今年年初通過的美國芯片法案（CHIPS for America Act）的財源。

值得注意的是，參與該聯(lián)盟的企業(yè)除了SIA（美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）的主要美國半導(dǎo)體公司（如英特爾，高通，德州儀器等），還包括蘋果、谷歌、亞馬遜、戴爾等下游ICT企業(yè)。

  

圖：SIAC的部分會員

此外，最引人注目的無疑是作為首批會員發(fā)起加入的幾家海外企業(yè)——ASML、英飛凌、恩智浦、尼康、ARM，中國臺灣最大的芯片代工廠臺積電和IC設(shè)計企業(yè)聯(lián)發(fā)科。

與此同時，芯片大師曾報道意法半導(dǎo)體CEO：不參與歐盟半導(dǎo)體聯(lián)盟，臺積電也沒有參與歐盟主導(dǎo)的半導(dǎo)體聯(lián)盟，并表示對在歐盟建立工廠不感興趣。

對此，業(yè)界評判不一。

  

圖：南華早報的報道

南華早報以“臺積電加入美國芯片聯(lián)盟，再次打擊中國大陸的自給自足努力”為標(biāo)題，引述新加坡國立大學(xué)教授卡普里（Alex Capri）的看法指出，SIAC表面的目的在于游說，但這個聯(lián)盟由美國科技和半導(dǎo)體業(yè)主導(dǎo)，展現(xiàn)了美國對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響力，可能使中國為減少對美國技術(shù)依賴而進(jìn)行的努力復(fù)雜化。

報道認(rèn)為，臺積電斥資赴美設(shè)立5nm制程晶圓廠，會增加中國大陸的壓力。盡管臺積電剛剛宣布了南京廠的28nm擴(kuò)產(chǎn)計劃，但可以預(yù)見的將來“臺積電顯然不會在中國大陸也這樣做，中國大陸提振芯片產(chǎn)業(yè)的努力，將更具挑戰(zhàn)性”。

而英國咨詢公司 Intralink的主管則認(rèn)為，新聯(lián)盟有助于美國與其盟友“更長久的維持領(lǐng)先中國大陸的態(tài)勢”。