伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷(xiāo)售為主體的半導(dǎo)體公司，專(zhuān) 業(yè)從事保護(hù)器件和功率器件的晶元設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)際上掌握半導(dǎo)體過(guò)壓保護(hù)器件和保護(hù)集成電路核心技術(shù)的供應(yīng)商之一。

公 司 主 要 產(chǎn) 品 包 括：保 護(hù) 器 件 （ TVS 、 ESD 、 TSS ）、功 率 器 件 （ MOS 、 SKY 、 DIODE 、 TRANSISTOR），驅(qū)動(dòng) IC 和接口芯片等。BORN 擁有天津生產(chǎn)基地，河南生產(chǎn)基地（晶圓制造與封測(cè)），從晶 圓設(shè)計(jì)，流片到封裝測(cè)試，力求產(chǎn)品品質(zhì)的高可靠性，走 IDH 模式，打造全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和一流的 技術(shù)支持得到了華為、中興、大疆、烽火、聯(lián)想、海信、創(chuàng)維等知名企業(yè)的一致認(rèn)可。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

開(kāi)發(fā)經(jīng)歷

2002~2005： 低電容高壓半導(dǎo)體放電管工藝技術(shù)，3100LC、3500LC,MEMS、FPAA 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

主流技術(shù)路線

  

生產(chǎn)產(chǎn)能

晶圓芯片 

 

封裝測(cè)試

  

產(chǎn)品分類(lèi)

  

應(yīng)用領(lǐng)域

  

BORN 以成為世界級(jí)的半導(dǎo)體公司為發(fā)展目標(biāo)。在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)拉動(dòng)以及系統(tǒng)廠家的需求牽引、 產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金和國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)的支持下，BORN 將致力于不斷向著國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。