導(dǎo)讀：近日，Gartner發(fā)布2021年全球芯片買家TOP10報告，中國五家企業(yè)聯(lián)想、步步高、小米、華為和鴻海占據(jù)半數(shù)。

  

圖：2021全球前十大芯片買家（蓋特納）

報告顯示，2021年全球IT制造商的半導(dǎo)體采購總額為5834.77億美元。與之形成對比的是，我國2021年海關(guān)集成電路進(jìn)口額近4400億美元（2.79萬億元人民幣），可見“中國制造”對芯片進(jìn)口依賴程度之高。

這份榜單有幾個細(xì)節(jié)值得注意。

首先是各家巨大的增長幅度。其中步步高（含OPPO和Vivo）和小米兩家的芯片采購額增幅達(dá)到了驚人的60%以上，而蘋果、三星、聯(lián)想、戴爾和惠普的增幅均超過了20%。

要知道這么大的增幅是在全行業(yè)芯片缺貨情況下實(shí)現(xiàn)的，而作為各大芯片公司的“大客戶”，蘋果們擠占的有限產(chǎn)能全部來自中小電子制造商，也就難怪大部分中小終端和渠道下游一片水深火熱了。

其次，是TOP 10榜單中唯一采購額暴跌的廠商——華為。

  

圖：2021年11月手機(jī)廠商份額及變化

（知乎@安乎都護(hù)府長史）

芯片大師曾報道臺積電TOP10客戶名單：華為消失，蘋果獨(dú)大，華為2021年面臨的供應(yīng)鏈壓力來自幾個方面。

一是自身的先進(jìn)制程芯片制造中斷，需要重新接洽SoC供應(yīng)商和晶圓代工廠，同時還面臨產(chǎn)能和分貨壓力；二是來自美資企業(yè)的特定芯片采購受阻，被迫更改方案和BOM，和第一點(diǎn)直接導(dǎo)致手機(jī)市場份額嚴(yán)重下滑；三是手機(jī)、服務(wù)器等業(yè)務(wù)下滑造成供應(yīng)鏈砍單，芯片采購額大跌32.3%。

另外，還有被輿論推到風(fēng)口浪尖、名列榜單第三位的聯(lián)想。

被批“貿(mào)工技”的聯(lián)想2021年半導(dǎo)體采購額高達(dá)252.83億美元，比上一年增長了33%，僅次于蘋果和三星。而這里尷尬之處就在于，榜單五家中國客戶除了代工廠鴻海外，另外三家都具備芯片設(shè)計能力。

盡管聯(lián)想楊元慶此前曾“改口”表示不排除自研芯片的可能，聯(lián)想旗下三大投資公司（聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本）累計投資了業(yè)內(nèi)二十多家芯片公司，但聯(lián)想數(shù)百億的訂單中卻基本沒有一顆芯片來自自身的技術(shù)，實(shí)難滿足現(xiàn)階段民眾對如此體量企業(yè)的期待。

  

圖：聯(lián)想3億成立鼎道智芯

而就在1月26日，名為鼎道智芯（上海）半導(dǎo)體有限公司正式成立，該公司由聯(lián)想100%持股，總注冊資本3億元，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計與銷售，軟硬件開發(fā)與銷售。法人賈朝暉為聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁、全球消費(fèi)業(yè)務(wù)兼先進(jìn)創(chuàng)新中心總經(jīng)理。

如今，遲遲才躬身入場的聯(lián)想，是否做好了自研芯片的準(zhǔn)備呢？