導(dǎo)讀：近日，ASML首席執(zhí)行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)在季度電話會(huì)議上表示，盡管生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但DUV光刻機(jī)訂單積壓嚴(yán)重，預(yù)計(jì)今年僅能交付60%。

  

圖：ASML的DUV光刻機(jī)

芯片大師曾報(bào)道活久見(jiàn)！ASML CEO：某集團(tuán)被迫買(mǎi)洗衣機(jī)來(lái)拆芯片，在表達(dá)了對(duì)芯片和產(chǎn)能短缺的評(píng)論同時(shí)，溫寧克表示: “我們繼續(xù)看到來(lái)自先進(jìn)和成熟制程的所有細(xì)分市場(chǎng)的空前的客戶需求。我們正在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)需求將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)供應(yīng)，直到明年?！?/span>

因?yàn)樵?022年，ASML預(yù)計(jì)能夠生產(chǎn)和交付的EUV光刻機(jī)為55臺(tái)，DUV光刻機(jī)為240臺(tái)，而來(lái)自客戶訂購(gòu)的DUV訂單已經(jīng)積壓了500多臺(tái)，ASML預(yù)計(jì)今年能夠供應(yīng)的實(shí)際上只有60%。

這意味著，從現(xiàn)在開(kāi)始，訂購(gòu)一臺(tái)新型DUV光刻機(jī)(同時(shí)可用于成熟和先進(jìn)制程)的產(chǎn)品訂單交付時(shí)間至少需要等待兩年以上。

    

圖：蔡司供應(yīng)的光刻鏡頭模組

由于包括鏡頭、閥門(mén)、泵和MCU、工程塑料和電子模塊等在內(nèi)的零部件嚴(yán)重短缺，應(yīng)用材料、科磊、泛林和ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商都已經(jīng)警示客戶，部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)的等待期最多已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月。

而一臺(tái)EUV系統(tǒng)需要10萬(wàn)個(gè)零部件全部到位才能組裝和交付，因此ASML表示，目前產(chǎn)品訂單交貨時(shí)間是“無(wú)關(guān)緊要”的，因為公司需要額外的產(chǎn)能和額外的時(shí)間來(lái)生產(chǎn)。

 

而根據(jù)規(guī)劃，ASML的產(chǎn)能直到2025年才會(huì)有大的提升。

  

圖：EUV光刻機(jī)的鏡頭部分

屆時(shí)，ASML的EUV生產(chǎn)能力將增加到90臺(tái)，這還不包括最先進(jìn)的High NA（0.55孔徑）型號(hào)。至于DUV光刻機(jī)，其產(chǎn)量將顯著擴(kuò)大到每年約600臺(tái)，其中包括普遍用于成熟工藝的干式和浸沒(méi)式光刻機(jī)。

顯然，目前以ASML、KLA和應(yīng)用材料為代表的上游半導(dǎo)體設(shè)備無(wú)法快速跟進(jìn)，在全球晶圓廠維持90%以上產(chǎn)能利用率高位運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，部分領(lǐng)域的芯片和產(chǎn)能短缺仍將繼續(xù)。