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中電科:濕法設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流FAB

2022-07-25 18:02:36閱讀量:1431

導(dǎo)讀:近日,中國(guó)電科45所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)45所)研制的雙8英寸全線(xiàn)自動(dòng)化濕法整線(xiàn)設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流FAB廠。


    

圖:中電科45所設(shè)備


據(jù)介紹,該整線(xiàn)設(shè)備滿(mǎn)足8英寸90nm~130nm工藝節(jié)點(diǎn),適用于8~12英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。


晶圓尺寸與工藝線(xiàn)寬代表濕法設(shè)備的工藝水準(zhǔn),45所研制的整線(xiàn)設(shè)備具備了8寸主流FAB廠濕法設(shè)備運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)化程度高,系統(tǒng)集成度高,覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程,實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。


  

圖:中電科45所


公開(kāi)信息顯示,45所現(xiàn)有職工1418人,其中專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員826人(含高級(jí)工程師以上人員104人,享受國(guó)務(wù)院政府特殊津貼人員7人),是國(guó)內(nèi)專(zhuān)門(mén)從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)制造的國(guó)家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位。


2005年,45所承擔(dān)的國(guó)家重點(diǎn)科研項(xiàng)目“SB-601型雙面光刻機(jī)”通過(guò)了設(shè)計(jì)定型和驗(yàn)收,該設(shè)備是國(guó)內(nèi)第一臺(tái)實(shí)用化的6英寸雙面光刻機(jī),在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。同年,8英寸晶片減薄機(jī)通過(guò)國(guó)家鑒定,該設(shè)備進(jìn)給分辨率可達(dá)0.1μm,具有世界先進(jìn)水平,在此基礎(chǔ)上減薄出60μm的片子為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。


中電科電子裝備集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記景璀表示,基于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“技術(shù)密集、人才密集、資金密集,回報(bào)周期長(zhǎng)”的特點(diǎn),國(guó)內(nèi)先進(jìn)的設(shè)備企業(yè)已經(jīng)形成“研發(fā)先行,產(chǎn)業(yè)跟進(jìn),金融支撐”的發(fā)展模式,并具備以下三個(gè)特點(diǎn)。


一是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度高。據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)前十家半導(dǎo)體設(shè)備公司銷(xiāo)售收入占國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售收入總額的80%。設(shè)備龍頭企業(yè)與制造領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設(shè)備開(kāi)發(fā)方面深度合作,不斷強(qiáng)化龍頭企業(yè)地位。


二是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分品種不斷豐富,逐步步入產(chǎn)業(yè)化替代階段。例如,北京爍科中科信公司目前已實(shí)現(xiàn)中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等特種應(yīng)用全系列離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展,工藝段覆蓋至28nm。


三是資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的支撐力度日益增強(qiáng)。2019年以來(lái),多家企業(yè)借助科創(chuàng)板迅速實(shí)現(xiàn)IPO上市,募集資金,加速科研投入,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)一步提速。


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