在晶振領(lǐng)域有一個(gè)“高貴”的晶振，那就是差分晶振/差分振蕩器。與普通晶振相比，差分晶振有哪些特別之處?

一、差分晶振概念

差分晶振是指能夠輸出差分信號(hào)的晶振，輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào)，從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。

  

二、差分晶振優(yōu)勢(shì)

差分晶振具有低電平,低抖動(dòng)，低功耗等特性。差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器，具有相位低、損耗低的特點(diǎn)。因此也被稱之為"低抖動(dòng)振蕩器，低抖動(dòng)石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。

  

              
① 能夠很容易地識(shí)別小信號(hào)。
② 對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的。

③ 能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào)。

三、差分晶振參數(shù)信息

差分晶振一般為六腳貼片，工作溫度范圍-40℃~+85℃，差分晶振的頻率相對(duì)都比較高，比如從50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高頻率，且任意頻率精確到個(gè)位小數(shù)點(diǎn)后六位。電源電壓能夠做到2.5V-3.3V之間。例如：2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意選擇應(yīng)用。常見的封裝尺寸有7050(7.0*5.0mm)、5032(5.0*3.2mm)、3225(3.2*2.5mm)，更小封裝可達(dá)到2520(2.5*2.0mm)，常用的輸出方式主要有LVPECL和LVDS兩種。

  

                   

由于許多高性能的協(xié)議使用差分信號(hào)，故而差分晶振廣泛應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。

 五、新品推薦

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差分晶振一般是為FPGA或CPLD提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào)的，由于FPGA或CPLD價(jià)格都比較昂貴，所以選擇一款穩(wěn)定的差分晶振十分必要。

  

目前YXC揚(yáng)興向市場(chǎng)推出10-1500MHZ超高頻的高精度，小型化國產(chǎn)差分晶振YSO230LR、YSV220PR、YSO210PR。這些系列產(chǎn)品中，除了滿足市場(chǎng)需求較多的5.0×3.2mm、7.0×5.0mm和3.2×2.5mm尺寸的差分晶振以外，還結(jié)合當(dāng)前5G通訊領(lǐng)域應(yīng)用額外新增超小尺寸2.5×2.0mm。

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