01、分類命名

IBS封裝名稱的由來

IBS封裝是鉅興微型橋堆的第三代產(chǎn)品 ， 英文為 “Infinitesimal surface mount bridge rectifier”，中文翻譯為“極小型貼片橋式整流器”，簡稱“極小型橋堆”。目前IBS封裝有2類共推出四個系列的產(chǎn)品，全部屬于普通整流， 未來將視需要推出其他特性的整流橋堆。

  

 

IB*S系列產(chǎn)品

指采用IBS封裝技術(shù)生產(chǎn)的僅限于LED照明領(lǐng)域使用的極小型橋堆，產(chǎn)品按平均正向整流電流來區(qū)分有0.3A和0.5A兩大產(chǎn)品系列。

VMB*S系列產(chǎn)品

指采用IBS封裝技術(shù)生產(chǎn)的適用于任何可以使用微型橋堆場合的極小型橋堆，也包括LED照明領(lǐng)域，產(chǎn)品按平均正向整流電流來區(qū)分有0.5A和0.8A兩大產(chǎn)品系列。

 

02、外觀尺寸

  

     

03、電性參數(shù)

  

 IB*S系列參數(shù)     IB034S~IB0310S

 

電性參數(shù)

  

 

電性參數(shù)

IB*S系列參數(shù)     IB054S~IB0510S

 

電性參數(shù)

IB*S系列參數(shù)     VMBB034S~IB0310S

  

電性參數(shù)

IB*S系列參數(shù)     VMBB4S~VMB10S

  

04、包裝規(guī)格

 

   

 

所有IBS產(chǎn)品不論型號，包裝規(guī)格統(tǒng)一如下：

每個外箱放置10個內(nèi)盒的產(chǎn)品，合計每個外箱放置的產(chǎn)品數(shù)量為90K；全部采用截帶卷盤包裝，截帶為12mm寬黑色普通材料，蓋帶為熱封透明普通材料，包裝為前空20后空30；內(nèi)盒為天地蓋形式，每個內(nèi)盒放置2盤產(chǎn)品，合計每盒產(chǎn)品數(shù)量為9K；

卷盤為紙質(zhì)13英寸，每盤產(chǎn)品數(shù)量為4.5K

05、優(yōu)勢/特點

產(chǎn)品優(yōu)勢-IBS主要優(yōu)勢

占位面積小

為了適應(yīng)市場產(chǎn)品多元化，IBS微橋與現(xiàn)有市場常見微橋的尺寸差異：與其它類型橋堆的占位面 積比 MBF : SOF2-4 : IBS = 1 : 0.59 : 0.34

更適用于空間較小的產(chǎn)品。

  

  

06、應(yīng)用領(lǐng)域    

IB*S系列應(yīng)用方向

  

 

 

IB*S系列應(yīng)用方向

   

07、 PCB布版設(shè)計

  

 PCB布版設(shè)計中涉及IBS的焊盤處理

鉅興提供的產(chǎn)品規(guī)格書中均有參考焊盤尺寸圖，對于負載相對較大的應(yīng)用建議可適當(dāng)增大焊盤尺寸，有助于器件散熱。

08、可靠性

全部產(chǎn)品均采用精準(zhǔn)設(shè)定的瞬態(tài)熱阻測試技術(shù)

VMB*S系列產(chǎn)品全部增加雪崩耐量測試，確保產(chǎn)品有較好的抵抗電磁干擾的能力。

有關(guān)于改善產(chǎn)品可靠性方面的特殊技術(shù)措施

有關(guān)于產(chǎn)品適合安規(guī)等標(biāo)準(zhǔn)事項： 我們的IBS 產(chǎn)品， 符合  GJB33A 《半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范》、GJB128A 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》、GB 4943.1 《信息技術(shù)設(shè)備安全 第1部分：  通用要求》等規(guī)范或要求。

09、服務(wù)與承諾

交期及常備庫存保證

為了滿足客戶交期，公司擴充了產(chǎn)能，最快可在24小時內(nèi)發(fā)貨，同時公司為客戶 常備庫存10KK以上，以確保無縫對接。

品質(zhì)保證

公司配備有先進的檢測設(shè)備以及經(jīng)驗豐富的技術(shù)檢測人員，產(chǎn)品出廠良率可達100％。

統(tǒng)一的市場管理模式

公司與所有授權(quán)經(jīng)銷商簽訂協(xié)議并嚴格把控、相互監(jiān)督，為IBS產(chǎn)品穩(wěn)定的進入市場保駕護航。