上海川土微電子有限公司是專注高端模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售的高科技公司，產(chǎn)品涵蓋隔離與接口、驅(qū)動(dòng)與電源、高性能模擬三大產(chǎn)品線以及μMiC戰(zhàn)略產(chǎn)品（micro-Module in Chip）。目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電源能源、通訊與計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域。

 

川土微電子2016年5月在上海成立，曾獲高新技術(shù)企業(yè)、2022年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度最佳隔離器”、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、“中國(guó)芯”芯火新銳產(chǎn)品、車規(guī)級(jí)模擬類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商、2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度杰出市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)等眾多獎(jiǎng)項(xiàng)與榮譽(yù)。

             

川土微電子產(chǎn)品核心技術(shù)

川土微電子隔離與接口產(chǎn)品包含數(shù)字隔離、隔離接口、接口三大系列。作為川土微電子重點(diǎn)布局的核心產(chǎn)品線之一，該系列集中體現(xiàn)了川土微電子的多個(gè)核心技術(shù)：

1、容隔與磁隔融合技術(shù)：

1）雙電容隔離：隔離耐壓高，瞬態(tài)RTB達(dá)到15KVrms；

2）溫度穩(wěn)定性好：耐壓穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，不會(huì)隨溫度衰減；

3）超厚磁隔離：高隔離耐壓、高Q值；

4）高效率傳輸能量，具有較高的耦合系數(shù)。

 

 

2、增強(qiáng)耐壓技術(shù)

   

 

3、三合一技術(shù)

1）三合一高度集成化：將隔離電源、數(shù)字隔離器與接口3者集成；

2）片上變壓器技術(shù)：小面積、高耐壓>5kV、高耦合系數(shù)>0.7；

3）高效率轉(zhuǎn)換技術(shù)：自適應(yīng)開通整流電路（專利保護(hù)）。

 

  

4、多節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)中的輸出振鈴抑制技術(shù)

5、電磁兼容與輻射改善技術(shù)

6、位時(shí)間寬度對(duì)稱性改善技術(shù)

 

 

川土微電子μMiC產(chǎn)品介紹

μMiC產(chǎn)品是公司微模組化集成芯片的集合，該特色產(chǎn)品系列融合了高端芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成等領(lǐng)先技術(shù)，呈現(xiàn)給客戶方案級(jí)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的芯片。致力于幫助客戶增加設(shè)計(jì)差異化、降低成本、縮小體積、降低設(shè)計(jì)難度、保障供應(yīng)鏈安全、簡(jiǎn)化元器件供應(yīng)鏈。

川土微電子典型μMiC產(chǎn)品包含：

1、帶隔離電源系列：

? 集成度：變壓器+變壓器驅(qū)動(dòng)器+多通道數(shù)字隔離器+收發(fā)器（RS485/CAN/LVDS等收發(fā)器）

? 小型化：SOW16 10.3mmx7.5mm

? 易用性：僅需電源管腳去耦電容

 

2、功率集成系列：

? 集成度：信號(hào)隔離+多通道功率驅(qū)動(dòng)+驅(qū)動(dòng)MOS管

? 小型化：LGA22 15mmx12mm

? 易用性：無外部器件，直接驅(qū)動(dòng)保險(xiǎn)絲

3、功能安全系列：

? 功能集成：電源變換器+數(shù)字控制+收發(fā)器+驅(qū)動(dòng)器

? 超小型：從PCB板級(jí)向單芯片級(jí)演進(jìn)

? 超低功耗：集成后，功能控制更加細(xì)分，可以實(shí)現(xiàn)超低功耗

 

成立于2016年的川土微電子，歷經(jīng)多年蓬勃發(fā)展，已然成為隔離、接口等高端模擬芯片領(lǐng)域的知名供應(yīng)商，合作客戶累計(jì)超過3000家。秉承“客戶至上、志存高遠(yuǎn)、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠(chéng)實(shí)守信”的價(jià)值觀，川土微電子將不忘初心、砥礪前行，為全世界的客戶提供多品類、高品質(zhì)的模擬芯片。

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