據(jù)路透社報(bào)道，富士康高級(jí)副總裁在2024年鴻海科技日上宣布，富士康和英偉達(dá)正在建造世界上最大的GB200 生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將采用混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)。

富士康董事長劉永對(duì)記者說，該工廠建在墨西哥，那里的產(chǎn)能將“非常非常巨大”。

富士康是世界上最大的代工電子產(chǎn)品制造商，被稱為蘋果最大的iPhone 組裝商。目前富士康正在擴(kuò)大業(yè)務(wù)其他電子產(chǎn)品，計(jì)劃從為蘋果制造消費(fèi)電子產(chǎn)品的角色中實(shí)現(xiàn)多元化。

隨著AI初創(chuàng)公司訓(xùn)練大模型的需求飆升，訓(xùn)練這些模型需要大量的計(jì)算能力，富士康想爭奪新的市場，和英偉達(dá)合作，自然是很好的選擇。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉在活動(dòng)中表示，富士康的供應(yīng)鏈已為人工智能革命做好了準(zhǔn)備。他談到了富士康的先進(jìn)制造能力，其中包括液體冷卻和散熱系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，這些技術(shù)用于制造英偉達(dá) GB200 產(chǎn)品的必要基礎(chǔ)設(shè)施。

GB200是英偉達(dá)在GTC 2024 開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布的，稱該芯片是旗下最強(qiáng)AI加速卡。該卡采用新一代AI圖形處理器架構(gòu) Blackwell，采用臺(tái)積電的 4 納米（4NP）工藝蝕刻而成。

今年8月，英偉達(dá)已開始向其合作伙伴和客戶運(yùn)送 Blackwell 樣品，并預(yù)計(jì)這些芯片在第四季度將帶來數(shù)十億美元的收入。