9月8日，盛美上海宣布推出首款KrF工藝前段涂布顯影設(shè)備 Ultra Lith KrF，首臺(tái)設(shè)備已順利交付給國(guó)內(nèi)一家頭部邏輯晶圓廠，這意味著國(guó)產(chǎn)前道光刻配套設(shè)備又向前邁了一步。

涂布顯影機(jī)是光刻環(huán)節(jié)必不可少的配套設(shè)備。

晶圓在進(jìn)入光刻機(jī)之前，需要先在表面均勻涂上一層光刻膠，再經(jīng)過涂布、預(yù)烘烤、顯影和后烘烤等環(huán)節(jié)，讓光刻圖案能夠被準(zhǔn)確顯現(xiàn)出來。

如果沒有高性能的涂布顯影機(jī)，再先進(jìn)的光刻機(jī)也無法發(fā)揮出應(yīng)有水平。

圖源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

盛美上海此次推出的 Ultra Lith KrF采用完全自主創(chuàng)新的垂直交叉式架構(gòu)，支持靈活的工藝模塊配置，配備12個(gè)旋涂腔和12個(gè)顯影腔（12C12D），并搭載54塊可精確控溫的熱板，能夠覆蓋低溫、中溫和高溫的工藝處理，保證了優(yōu)異的熱均勻性。

該設(shè)備的產(chǎn)能超過每小時(shí)300片晶圓，并集成了盛美上海申請(qǐng)專利的背面顆粒去除模塊（BPRV），有效降低交叉污染的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，還配備了晶圓級(jí)異常檢測(cè)（WSOI）模塊，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝偏差和良率異常，從而提升生產(chǎn)穩(wěn)定性和效率。

圖源：盛美半導(dǎo)體設(shè)備

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)長(zhǎng)期由美、日、歐廠商主導(dǎo)，日本SCREEN一家就占據(jù)了超過一半的市場(chǎng)份額。相比之下，中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)起步較晚，很多核心技術(shù)曾高度依賴進(jìn)口。

盛美上海是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)突破的企業(yè)之一，目前在全球清洗設(shè)備領(lǐng)域的市占率約為8%（2023年），在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)更是超過70%，產(chǎn)品覆蓋單片清洗、槽式清洗、電鍍?cè)O(shè)備等，并已進(jìn)入臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等主流晶圓廠產(chǎn)線。

根據(jù) QYResearch數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體涂布顯影機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為39.32億美元，預(yù)計(jì)到2031年將增長(zhǎng)至62.13億美元，2025年至2031年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為6.3%。

隨著KrF與ArF工藝需求的提升，這一領(lǐng)域未來幾年仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。