2024年4月，中國深圳，立創(chuàng)商城與MPS（芯源系統(tǒng)）宣布正式達成戰(zhàn)略合作，發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢，推動MPS產(chǎn)品的覆蓋和深度服務，助力客戶高效進行產(chǎn)品開發(fā)和應用創(chuàng)新。

關于MPS

MPS誕生愿景：將整個電源系統(tǒng)集成到單芯片上

1997年，源于可以將整個電源系統(tǒng)集成到單個芯片上的信念，工程師Michael Hsing創(chuàng)立了MPS公司。不久后，MPS就成功開發(fā)出在單個封裝中真正集成整個電源系統(tǒng)的單片電源模塊，同時還以突破性的技術不斷超越業(yè)界預期。

2004年MPS在美國納斯達克成功上市，2007年MPS又在福布斯公布的美國規(guī)模業(yè)績綜合實力發(fā)展最快的半導體高科技企業(yè)排名中位列第一。

通過不斷發(fā)展，MPS已經(jīng)累積了深厚的系統(tǒng)級知識、強大的半導體設計專業(yè)知識、專有的半導體工藝和系統(tǒng)集成技術及創(chuàng)新能力三大核心優(yōu)勢。這些綜合優(yōu)勢使MPS能夠為客戶提供具有可靠、緊湊和單片的解決方案，使其產(chǎn)品更節(jié)能、更經(jīng)濟。

MPS產(chǎn)品優(yōu)勢：獨特的半導體工藝與封裝技術

目前，MPS已發(fā)展成為擁有14條產(chǎn)品線、4000多種產(chǎn)品的半導體公司。MPS表示，公司產(chǎn)品在技術方面，具有半導體工藝制程優(yōu)勢和封裝優(yōu)勢。

圖：MPS公司部分產(chǎn)品

據(jù)MPS介紹，MPS做的是模擬和數(shù)字模擬結合的混合信號產(chǎn)品，這種產(chǎn)品使用的制程與純數(shù)字制程使用的CMOS工藝不同，使用的是公司創(chuàng)始人Michael Hsing獨創(chuàng)的BCD工藝，目前已經(jīng)做到了第五代。

MPS的BCD工藝從第一代開始，就在RDSA（判斷BCD是否先進的指標）方面領先全球，這意味著在同樣的面積上，MPS產(chǎn)品的導通電阻比別人的低。

在封裝方面，通常的封裝工藝都是采用打線的方式，但是打線封裝會有一定的導通電阻，還會引起寄生電感，從而導致產(chǎn)生噪聲和影響開關速度。而MPS采用的是封裝工藝是“Mesh Connect”，倒裝封裝的形式。通過晶圓球焊接可以減少成本，并完全消除導通電阻，不會有寄生電感影響開關速度，而且可靠性和散熱性都更好。

關于立創(chuàng)商城

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