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“撞臉”的中國(guó)博通,緣何成2019首只 IPO 芯片股?

2019-01-07 18:01:48閱讀量:2983來(lái)源:芯片大師

近日,博通集成(上海)成功過(guò)會(huì),成為2019年A股主板過(guò)會(huì)第一支芯片股,也為深陷財(cái)務(wù)疑云的發(fā)審之旅畫(huà)上了句號(hào)。

  來(lái)源:投行最前線(xiàn)


本次過(guò)會(huì)距博通集成自2017年9月正式提交招股說(shuō)明書(shū)已經(jīng)過(guò)去468天,在2018年芯片股整體IPO受阻的形勢(shì)下實(shí)屬不易。本文討論的內(nèi)容概要如下:


1、“李逵”中國(guó)博通

2、外籍實(shí)控人和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)問(wèn)題

3、2019芯片公司上市環(huán)境



1、李逵還是李鬼


作為一家有能力登陸主板的芯片企業(yè),筆者私下對(duì)博通集成做了個(gè)小調(diào)查,不涉及RF領(lǐng)域的從業(yè)者里不知道或不了解博通集成的超過(guò)半數(shù)!


從表面看,博通集成不但撞臉近年“流量大戶(hù)”美國(guó)博通(Broadcom),并且產(chǎn)品也與無(wú)線(xiàn)芯片巨頭有著較高重合度(均涉及Wifi、藍(lán)牙數(shù)傳、無(wú)線(xiàn)音頻等),何況有上海高通和美國(guó)高通(Qualcomm)事件在前,博通集成有“李鬼”之嫌在所難免,實(shí)際上這家本土RFIC設(shè)計(jì)公司并非池中物!



1、名噪一時(shí)的RFIC
博通集成成立于2004年,總部位于浦東張江,是一家以無(wú)線(xiàn)通訊集成電路芯片(分為無(wú)線(xiàn)數(shù)傳芯片和無(wú)線(xiàn)音頻芯片兩大類(lèi))研發(fā)與銷(xiāo)售為主營(yíng)業(yè)務(wù)的芯片設(shè)計(jì)公司。博通集成在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)地位不凡,如國(guó)標(biāo)ETC射頻收發(fā)器、無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)鼠標(biāo)芯片、FRS對(duì)講機(jī)芯片、無(wú)人機(jī)無(wú)線(xiàn)遙控芯片和藍(lán)牙音響芯片均是國(guó)內(nèi)最大供應(yīng)商。



成立14年不乏耀眼的成績(jī),包括推出世界首顆5.8-GHz無(wú)繩電話(huà)集成收發(fā)器芯片。2007年,隨著我國(guó)公路 ETC標(biāo)準(zhǔn)正式采用5.8-GHz標(biāo)準(zhǔn),博通集成基于5.8GHz開(kāi)發(fā)的BK5822集成收發(fā)器芯片一度占據(jù)國(guó)內(nèi)90%市場(chǎng)份額,服務(wù)中國(guó)13萬(wàn)公里高速公路,可謂一戰(zhàn)成名!


實(shí)際上,其創(chuàng)始人張鵬飛在回國(guó)創(chuàng)業(yè)前就是北美知名RFIC專(zhuān)家,作為骨干成員親身參與了射頻CMOS電路技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程,隨后創(chuàng)辦的 Resonext 公司研制出世界首個(gè)能規(guī)模量產(chǎn)的零中頻IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收發(fā)器,這家公司以1.3億美元被RF領(lǐng)域大名鼎鼎的RFMD(現(xiàn)在Qorvo的一部分)納入囊中。


2、張鵬飛其人


圖:張鵬飛  來(lái)源:上海市歐美同學(xué)會(huì)


跟世紀(jì)初期回國(guó)創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體人一樣,創(chuàng)始人張鵬飛是名副其實(shí)的學(xué)霸,先是在國(guó)內(nèi)用11年時(shí)間把清華大學(xué)微電子本碩博學(xué)位全部拿到手,隨后1994年赴美在 UCLA 讀博士后。屆時(shí)基于CMOS的射頻技術(shù)取得突破,正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)線(xiàn),張正是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心成員之一。


2005年,創(chuàng)業(yè)公司被RFMD收購(gòu),離開(kāi)RFMD的張鵬飛和前同事郭大為來(lái)到上海浦東共同創(chuàng)辦了博通集成電路(上海)有限公司,開(kāi)始設(shè)計(jì)難度較高的5.8-GHz高頻波段RFIC,用了9個(gè)月時(shí)間設(shè)計(jì)研制出世界上第一個(gè)全集成的5.8-GHz CMOS無(wú)繩電話(huà)系統(tǒng)芯片。


技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來(lái)極高的性?xún)r(jià)比,博通集成的產(chǎn)品替代了Philips的昂貴方案,拿下北美電信巨頭 AT&T的大單。隨后一發(fā)不可收拾,博通集成開(kāi)發(fā)出世界首顆工作在 5.8-GHz 頻帶的語(yǔ)音通訊 SOC,ETC芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)更是將博通集成推向國(guó)內(nèi)RFIC一哥的位置。


作為技術(shù)大牛,張鵬飛博士本人擁有12項(xiàng)美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利,在2004年國(guó)際專(zhuān)用集成電路大會(huì)(CICC)上獲最佳論文獎(jiǎng)。2007年獲中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng),2010年入選國(guó)家千人計(jì)劃,2011年獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng),名利雙收,但其作風(fēng)低調(diào)依然不為大家所熟知。[1]



2、IPO疑云


2018年8月,博通集成IPO申請(qǐng)被證監(jiān)會(huì)暫緩表決,針對(duì)芯片公司審查嚴(yán)格之余博通集成又接連遭遇外界質(zhì)疑“財(cái)務(wù)造假”,在中美貿(mào)易戰(zhàn)如火如荼之際,中國(guó)芯片、美籍控制人一度被推到輿論的風(fēng)口浪尖。


1、兩位實(shí)控人張鵬飛、郭大為均為美國(guó)國(guó)籍,通過(guò)開(kāi)曼群島離岸公司 Beken BVI 間接持股博通集成24%股權(quán);

2、銷(xiāo)售數(shù)據(jù)與代理商博芯科技(新三板上市公司)采購(gòu)數(shù)據(jù)不一致,被多家媒體點(diǎn)名;

3、因競(jìng)爭(zhēng)激烈、毛利率連年下降致使持續(xù)盈利能力受質(zhì)疑。


圖:博通集成提交IPO前的股權(quán)變更


提交IPO之前,2016年底博通集成以11億元的出讓價(jià)將56.30%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給境內(nèi)投資占大頭的21家投資機(jī)構(gòu),雖然備受資方追捧但I(xiàn)PO前巨額套現(xiàn)也為人詬病。


圖:博通集成的部分股權(quán)結(jié)構(gòu)


截至目前為止,博通集成列表內(nèi)仍包括大基金、武岳峰、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等知名機(jī)構(gòu)甚至國(guó)家隊(duì)都直接或間接參與持股[2],股份占比較小但依然有很強(qiáng)的背書(shū)屬性。



3、芯片企業(yè)上市難


從上市進(jìn)度來(lái)看,半導(dǎo)體公司登陸A股在2018年幾乎陷入“停滯狀態(tài)”:自2017年7月12日國(guó)科微上市后,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)沒(méi)有新增一家A股上市公司。


博通集成歷經(jīng)一年三個(gè)月的“二進(jìn)宮”殺出重圍,也反映了過(guò)去幾年國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)A股資本化之路阻力重重。同時(shí)政策關(guān)卡收緊客觀上使中資企業(yè)失去了很多掌握優(yōu)質(zhì)芯片資產(chǎn)的機(jī)會(huì),本土IC企業(yè)融資待遇沒(méi)有同戰(zhàn)略位置相匹配也是事實(shí)。相對(duì)于臺(tái)灣企業(yè)上市審查周期從三年以上壓縮至1年的待遇,博通集成15個(gè)月成功過(guò)會(huì)已屬不易。


2016年,北京君正120億元并購(gòu)北京豪威失敗。

2017年,兆易創(chuàng)新65億元并購(gòu)ISSI失敗。

2017年,奧瑞德72億元并購(gòu)Ampleon失敗。

2017年,萬(wàn)盛股份37.5億元并購(gòu)硅谷數(shù)模失敗。

2017年,老牌SoC大廠瑞芯微IPO失敗。


其中值得注意的是,瑞芯微2017年7月份首次提交IPO申請(qǐng)被否,隨后引入大基金和武岳峰小規(guī)模持股,2018年11月重新提交了申請(qǐng),借鑒博通集成的經(jīng)驗(yàn),有望在2019年成功IPO。


瑞芯微 CEO 勵(lì)民 IPO 失敗后向外界坦言自己在資本方面過(guò)于保守,從當(dāng)初創(chuàng)業(yè)到籌備上市前,一直沒(méi)有融資。



圖:丁文武 IC China 2018上的演講


年底在上海舉辦的 IC China 2018上,大基金總裁丁文武談到新一輪基金在終點(diǎn)投入的同時(shí)將延伸到產(chǎn)業(yè)鏈上下游,發(fā)揮“拋磚引玉”的作用幫助本土半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)。


筆者認(rèn)為,芯片設(shè)計(jì)本就是大基金的基本盤(pán),“入股+背書(shū)”是幫助瑞芯微、博通集成這類(lèi)兼具技術(shù)和市場(chǎng)地位的企業(yè)上市融資的重要一環(huán)。同時(shí),此番博通集成過(guò)會(huì)成功,必然在沉寂一年的上市籌備企業(yè)間產(chǎn)生積極影響,科創(chuàng)板在滬試點(diǎn)在即,筆者2019年將更加關(guān)注:


1、2019年A股上市政策有所松動(dòng)?

2、本土半導(dǎo)體企業(yè)IPO待遇和優(yōu)先級(jí)是否改善?

3、“小、低、少”占90%的中國(guó)IC企業(yè)能否順利走上整合并購(gòu)之路?

4、科創(chuàng)板將如何利好中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)?


End

[1]來(lái)自上海市歐美同學(xué)會(huì);

[2]股權(quán)數(shù)據(jù)整理自啟信寶-博通集成頁(yè)面。


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