導(dǎo)讀：5月15日晨，臺積電官方宣布將在美國亞利桑那州建立一座5nm晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片，預(yù)計2024年量產(chǎn)。本文引述知名半導(dǎo)體分析師陸行之(Andrew Lu)的觀點。

  

來源：臺積電官網(wǎng)

臺灣工商時報引述陸行之的觀點認為，美國缺乏半導(dǎo)體中下游制造所需的集群效益、東西方工作效率差異和沖擊臺灣半導(dǎo)體，因此不看好并反對臺積電前往美國投資設(shè)廠。陸表示，出于美國壓力，臺積電最多也只能做個樣板廠，不可“上當(dāng)”蓋晶圓廠。

首先，美國沒有半導(dǎo)體下游封裝、測試及組裝產(chǎn)業(yè)鏈等。這意味著，如果短期不能形成配套，從這家孤獨的Fab wafer-out的晶圓需要再送往東亞和東南亞進行封測組裝。同時，除臺積電自身外，5nm的技術(shù)門檻決定了只有日月光等少數(shù)廠商具備新工藝的封測能力。

陸行之談到，鴻海在美國威斯康辛州的代工廠到現(xiàn)在還沒個影，而本質(zhì)上，美國最厲害的是設(shè)計研發(fā)，不要妄想能成為科技產(chǎn)品制造王國。

其次，美國人工“粗手粗腳”、缺乏晶圓代工制造所需要的效率，很難實現(xiàn)每天24小時的輪班工作及研發(fā)。陸行之表示，早在10年前就曾估算過英特爾美國廠的晶圓制造成本是臺積電的兩倍以上，主要關(guān)鍵在于良率、產(chǎn)能利用率、半導(dǎo)體上中下游群聚效益及工作效率差異。

  

圖：英特爾全球制造工廠

這一點看臺積電的Wafertech 也一直沒擴廠就知道了，就連英特爾都要去海外設(shè)廠來降低成本，也是美國本土最大代工廠格芯（Global Foundries）Fishkill 紐約廠最終經(jīng)營不下去的原因。

  

圖：格芯全球Fab分布

最后，臺積電若真的去美國生產(chǎn)核心技術(shù)所需的半導(dǎo)體，除了對臺灣半導(dǎo)體未來發(fā)展前景有疑慮外，一旦發(fā)生重大事件時，美國政府只要顧到臺積電美國廠就好了。陸行之認為，把美國客戶當(dāng)人質(zhì)還是要的，但臺積電千萬不要“上當(dāng)”。

他說，臺積電去美國弄個研發(fā)及銷售團隊，唬弄一下美國政府勉強可以，但千萬別赴美設(shè)廠。未來還有很多問題值得討論，臺積電真的能在臺灣無限擴產(chǎn)嗎？臺灣本島的土地資源夠用嗎？哪個新興國家又是最佳擴產(chǎn)地？

編者按

中美脫鉤的跡象被疫情進一步加劇，站在臺積電的角度，靠近客戶還是靠近產(chǎn)業(yè)鏈的矛盾非常尖銳，一邊是規(guī)避風(fēng)險一邊是降低成本。在中國大陸和美國本土分設(shè)代工廠，也許是分散潛在政治風(fēng)險的唯一方式，但同時又面臨被客戶“綁架”的問題。

在此前多次“婉拒”美國人的“威逼利誘”后，明知困難重重、成本大增，臺積電這次態(tài)度大轉(zhuǎn)彎仿佛有了一些說不清道不明的因素在內(nèi)。

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