導(dǎo)讀：近日，據(jù)快科技報(bào)道，龍芯新一代CPU LS3A5000（PC用4核）及3C5000（服務(wù)器用16核）研發(fā)順利，其中 LS3A5000基于12nm工藝，即將流片。

  

圖：龍芯發(fā)布 3A4000系列

2019年底，龍芯在北京發(fā)布了新一代龍芯3A4000及3B4000系列處理器，28nm同工藝下性能較上代提升100%。2020年4月，龍芯董事長(zhǎng)胡偉武表示，龍芯將完成基于12nm工藝的新一代3A/3C5000系列的研發(fā)工作，性能達(dá)到世界先進(jìn)水平。

毫無(wú)疑問(wèn)，12nm產(chǎn)品的出現(xiàn)將是龍芯設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品路線的巨大躍升，也意味著摩爾定律放緩背景下，某種程度上 MIPS陣營(yíng)可以拉近同 x86的差距。

龍芯官微日前透露了新一代處理器的情況，指出下一代LS3A5000/3C5000正在設(shè)計(jì)，四核LS3A5000預(yù)計(jì)很快就會(huì)流片，通過(guò)工藝的更新LS3A5000將在LS3A4000引腳級(jí)兼容的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升性能，單核性能進(jìn)一步提高50%，達(dá)到國(guó)際主流水平，功耗也會(huì)進(jìn)一步降低。

  

圖：臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)與應(yīng)用

目前尚無(wú)消息確認(rèn)12nm工藝來(lái)自哪家代工廠，但筆者估計(jì)來(lái)自臺(tái)積電可能性較大。

臺(tái)積電的12nm來(lái)源于16nm（FinFET），目前已知有三種規(guī)格：在通用邏輯領(lǐng)域大獲成功的12FFC，Nvidia的GPU定制版12FFN，以及低功率版的12ULP。采用12nm的12FFC相對(duì)于16nm的16FFC在核心面積上減少了20%，可以說(shuō)是邁入7nm之前的最優(yōu)解。

  

圖：龍芯 3A4000處理器

此前消息顯示，龍芯3A5000包含4個(gè)內(nèi)核，主頻為2.5GHz，浮點(diǎn)單核分值將達(dá)30分。而定位服務(wù)器市場(chǎng)的龍芯 3C5000計(jì)劃2020下半年流片，采用12nm工藝的16核設(shè)計(jì)，支持4路至16路服務(wù)器，獨(dú)立于x86架構(gòu)之外，具備進(jìn)軍航天、軍工等特殊領(lǐng)域高端服務(wù)器的實(shí)力。

2019年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm FDSOI工藝（據(jù)稱由意法半導(dǎo)體代工），采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。

  

來(lái)源：知乎@煉鋼術(shù)士（節(jié)選）

據(jù)胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后一代“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。根據(jù)知乎網(wǎng)友的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，3A4000在不依靠工藝升級(jí)而僅優(yōu)化核心的情況下，的確實(shí)現(xiàn)了對(duì)上一代的性能翻倍，同時(shí)浮點(diǎn)性能達(dá)到 i5-7200U（3.1GHz）約50%水平。

那么，我們是否可以期待，采用全新工藝流片的3A5000可以達(dá)到AMD初代RYZEN的性能呢？

據(jù)龍芯官網(wǎng)介紹，目前市面上已有32款桌面電腦、16款筆記本和27款服務(wù)器產(chǎn)品搭載龍芯3號(hào)系列CPU。

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