導(dǎo)讀：截至3月底，上游供應(yīng)鏈消息稱，MCU 、電源管理IC、模擬IC、MOSFET、無線通信IC、NAND主控IC等品類交期普遍再拉長8周-12周。

  

圖：瑞昱芯片

此前，芯片大師曾報道，半導(dǎo)體類目中，供應(yīng)鏈交期最長的幾個品類依次是：MCU（通用類）＞電源IC（管理&轉(zhuǎn)換類）≥功率器件（高壓MOS&IGBT）＞面板驅(qū)動IC（OLED）＞NAND主控IC。

網(wǎng)通芯片大廠瑞昱（Realtek）近期通知客戶稱，因為上游產(chǎn)能短缺及供需失衡，部分瑞昱網(wǎng)絡(luò)通信芯片未來接單將暫時無法安排交期，預(yù)計到可出貨的12周內(nèi)再通知交貨時間及數(shù)量。

此前，這部分產(chǎn)品交期最長已達(dá)32周，較Q1最高拉長12周之多。同時，因為晶圓代工廠及封測廠的產(chǎn)能極有可能出現(xiàn)變動，瑞昱此舉意在保留修改交期的彈性與權(quán)力。

    圖：博通CEO宣布訂單爆滿

而該領(lǐng)域全球龍頭博通（Broadcom）的相關(guān)IC已經(jīng)拉長至36周甚至無法接單，其CEO在3月初就已經(jīng)坦白，盡管增加了外包代工產(chǎn)能，但博通2021年全年產(chǎn)能的90％已被訂走，而正常年份這個數(shù)字約為25%。

全球芯片供貨嚴(yán)重吃緊，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體在內(nèi)的主要晶圓代工廠及TI、ST意法、英飛凌、博通、安森美半導(dǎo)體、三星、瑞薩等各大IDM廠均面臨產(chǎn)能供不應(yīng)求問題，缺貨情況已由車用擴(kuò)大到PC、服務(wù)器、智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

自3月以來，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠為了避免缺貨造成電子供應(yīng)鏈中斷，已多次調(diào)整不同品類的投片優(yōu)先級以緩解，但在產(chǎn)能利用率超出100%的條件下現(xiàn)所有產(chǎn)能已確定無法再進(jìn)行明確調(diào)整。

  

來源：工商時報

根據(jù)整機(jī)廠、EMS的消息顯示，第一季度末芯片交期普遍已經(jīng)在年初基礎(chǔ)上再拉長8周-12周，導(dǎo)致終端產(chǎn)品交期持續(xù)延后甚至停工。

其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24-52周，至于電源管理及類比IC、MOSFET及功率器件等交期最長也達(dá)40周以上，近期無線網(wǎng)絡(luò)芯片交期開始拉長至20-36周。

而晶圓代工廠及封測廠為了抑制客戶超額下單，除調(diào)漲Q2代工價格外，還需要根據(jù)客戶往期下單情況來安排產(chǎn)能，但當(dāng)前情況下，此舉是否有效并讓部分客戶減少訂單而擠出產(chǎn)能似乎存疑。