導(dǎo)讀：5月26日，DIGITIMES援引消息人士爆料稱，量產(chǎn)中的蘋果A15需求超去年同期，MLCC、貼片電阻等供應(yīng)鏈已開始下單備貨。

  

來源：DIGITIMES

業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已經(jīng)開始生產(chǎn)蘋果的下一代iPhone處理器——A15芯片，并且最新消息顯示對A15芯片的需求將超過去年同期的規(guī)模。

目前，有臺系零部件制造商透露，他們已經(jīng)收到來自某美國大客戶的預(yù)付款，相關(guān)訂單的可見性一直延續(xù)到9月份。

  

圖：海外泄露的新iPhone渲染圖

行業(yè)人士分析稱，鑒于蘋果一個季度以后的秋季新品發(fā)布和今年空前的供應(yīng)鏈緊張局面，iPhone供應(yīng)鏈中的下游模組制造商可能會在6月開始進行相關(guān)零部件的備貨，以確保順利交貨。

消息人士補充道，今年以來蘋果一直在嚴(yán)抓芯片/模組供應(yīng)商和EMS代工廠，以最高優(yōu)先級保證其產(chǎn)品的交期，今年下半年新iPhone所需零部件的穩(wěn)定供應(yīng)更是重中之重。

按照往年節(jié)奏，如果蘋果forecast等工作進展順利，包括MLCC、貼片電阻、電感、保護元件和晶振等出貨量將很快開始上升，并在9月至10月達到頂峰。