導(dǎo)讀：6月7日，全球最大汽車零部件供應(yīng)商博世集團(tuán)宣布，耗資10億歐元的德累斯頓晶圓廠已正式落成，將從下個(gè)月開始為全球制造汽車芯片。

  

來源：彭博社

據(jù)介紹，經(jīng)過三年的建設(shè)，博世高度自動化的德累斯頓工廠擁有約250名員工，最大規(guī)?？扇菁{將擁有700名員工。該工廠占地10萬平方米（約14個(gè)足球場），主要生產(chǎn)汽車專用集成電路（ASICs）和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

該廠的核心工藝是65nm，主要產(chǎn)品是制造300mm晶圓，單片晶圓可生產(chǎn)超過30000顆芯片。

  

圖：博世新工廠的300mm硅晶圓

博世已經(jīng)在斯圖加特的一家工廠生產(chǎn)150mm和200mm晶圓。董事會成員 Kroeger 表示，擴(kuò)大芯片產(chǎn)能是非常耗時(shí)的工作，但博世仍將投資約5000萬歐元，擴(kuò)大該工廠的200毫米晶圓潔凈室設(shè)施。

值得一提的是，德累斯頓新工廠投資約10億歐元（約合人民幣77億元），是博世集團(tuán)135年歷史上最大的單筆投資項(xiàng)目。

  

圖：芯片占整車成本比例變化

據(jù)博世數(shù)據(jù)顯示，2016年全球每輛新車平均搭載了9顆以上的博世芯片，應(yīng)用于安全氣囊控制單元、制動系統(tǒng)和泊車輔助系統(tǒng)等設(shè)備，2019年上升至17顆。

進(jìn)入2021年，由于MCU、Nor Flash、音頻等芯片短缺，包括ECU、車載大屏、音響等在內(nèi)的Tier1零部件出貨受到嚴(yán)重影響，造成大眾、奧迪、通用、現(xiàn)代等整車廠停產(chǎn)。甚至一度傳出因損失過大，大眾向供應(yīng)商索賠的消息。

芯片大師曾報(bào)道設(shè)備到貨！瑞薩：失火晶圓廠將恢復(fù)全部產(chǎn)能，進(jìn)入二季度以來，隨著臺積電等產(chǎn)能向汽車芯片傾斜，瑞薩火災(zāi)產(chǎn)線重新恢復(fù)生產(chǎn)，車廠已有明顯的復(fù)產(chǎn)跡象。