導讀：7月6日，長電科技官方宣布推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，預計于 2022 年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。

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全球知名半導體封測企業(yè)長電科技在7月6日發(fā)布消息，宣布正式推出 XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

“長電科技XDFOI全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)?！遍L電科技首席技術長李春興博士公開表示。

據(jù)官方公開信息看到，XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于 2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

該解決方案在線寬或線距可達到 2um 的同時，可實現(xiàn)多層布線層。另外方案采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

同時，XDFOI全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網(wǎng)絡芯片等應用產(chǎn)品提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。

據(jù)悉，長電科技具有廣泛的技術積累和產(chǎn)品解決方案，掌握各類中高端封裝技術，包括擁有自主知識產(chǎn)權的 Fan-out eWLB、 WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA 等封裝技術。

據(jù)東方財富研報分析，其子公司中星科金朋也擁有世界一流的晶圓級封裝能力，能夠為高端移動設備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進封裝服務。