導(dǎo)讀：7月8日，中電科電子裝備集團(tuán)對外公布技術(shù)突破成果，包括離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備(CMP)、濕法設(shè)備等技術(shù)。

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而在公布的多項(xiàng)技術(shù)中，離子注入機(jī)創(chuàng)新技術(shù)引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注。離子注入機(jī)是集成電路制造前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備，其難度僅次于光刻機(jī)。

“目前電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。"電科裝備戰(zhàn)略計(jì)劃部主任李進(jìn)表示。

同時(shí)根據(jù)消息稱，中電科還發(fā)布了國產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備。目前200mm拋光設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等國內(nèi)大線。

此外，據(jù)中電科電子裝備戰(zhàn)略計(jì)劃部主任李進(jìn)對媒體介紹，中電科自主研發(fā)的濕法設(shè)備和先進(jìn)封裝設(shè)備也取得了多項(xiàng)突破。電科裝備8英寸CMP設(shè)備國內(nèi)市場占有率已達(dá)70%，12英寸CMP進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，性能表現(xiàn)優(yōu)異。濕法設(shè)備已進(jìn)入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。

在今年4月，中電科電子裝備自主研發(fā)的8英寸全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型成功進(jìn)入國內(nèi)某8英寸集成電路生產(chǎn)線，而在此前晶片減薄機(jī)長期被國外壟斷。

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同時(shí)據(jù)中電科電子裝備稱，公司將于2021年第三季度推出首臺12英寸全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，實(shí)現(xiàn)8-12英寸全自動系列減薄設(shè)備國產(chǎn)化替代。并且將于2021年底交付12英寸全自動減薄拋光機(jī)，解決超薄晶圓加工領(lǐng)域“卡脖子”問題。