導讀：近日，國內(nèi)知名CIS廠商格科微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線已于2022年8月31日投片成功。

  

圖：格科半導體首批12英寸晶圓

格科微表示，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

該項目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。

關于3200萬單芯片進展，格科微回應稱，公司首創(chuàng)的單芯片3200萬像素CMOS圖像傳感器目前已研發(fā)成功，正在與客戶交流推進中。

在片內(nèi)ADC電路、數(shù)字電路以及接口電路方面擁有眾多創(chuàng)新設計，相比于市場上同規(guī)格雙片堆疊式3200萬圖像傳感器，面積僅增大約8%，消除了下層堆疊的邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素熱噪聲，顯著提高了晶圓面積利用率，滿足5G手機緊湊的ID設計需求。

同時，格科微車載產(chǎn)品已經(jīng)用于行車記錄儀、360度環(huán)視、后視、座艙監(jiān)控等方面，技術(shù)從手機轉(zhuǎn)移到車載預計不存在實質(zhì)性困難。目前格科微正在推進設計與制造端通過車規(guī)認證。