導讀：5月23日日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）正式宣布，旗下的12吋晶圓功率半導體制造工廠和辦公大樓完工。

 

圖：東芝

 

東芝表示，現(xiàn)階段正在進行安裝相關設備，力拼能在2024財年的下半年開始量產。

 

一旦工程完工進入全面量產階段，以生產MOSFET和IGBT為主的東芝功率半導體的產能，預計將是2021財年制定投資投資當下的2.5倍規(guī)模。至于，接下來的第二期建設和開始運營時間，則將根據市場情況再進一步進行決定。

 

東芝表示，新的制造工廠具有吸收地震沖擊的隔震結構和電源供應功能，該制造工廠將遵循東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃做出重大貢獻。而在整體工廠投入量產之后，通過可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源，將可以讓該設施能夠通過可再生能源滿足100%的電力要求。