日前，一則有關于小米公司正在開發(fā)內(nèi)部芯片的爆料引起了業(yè)界的廣泛關注。爆料人Yogesh Brar在博文上提到了一些關于小米內(nèi)部SoC芯片的一些細節(jié)。

博文截圖

該芯片采用臺積電的4nm“N4P”工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別，采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。

當然，這也不是第一次聽說小米自研芯片了。

據(jù)目前已有信息顯示。小米自研芯片最早可追溯到2017年的澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載。之后，小米陸陸續(xù)續(xù)推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦專業(yè)影像。澎湃C1之后，小米繼續(xù)發(fā)力，推出了澎湃P1充電芯片、澎湃G1電源管理芯片等。

雷軍曾表示，小米未來5年研發(fā)投資將超過1000億元，2017年投了32億元，去年191億，今年預計達到240億。

來源鳳凰網(wǎng)

此次，小米選擇開發(fā)定制SoC的主要原因與不斷上漲的芯片成本密切相關。

此前高通高管曾暗示，Snapdragon 8 Gen 4將比Snapdragon 8 Gen 3更貴，同時5G調(diào)制解調(diào)器的收費也會增加。

業(yè)內(nèi)人士表示，“小米希望通過開發(fā)自己的SoC，一方面滿足自給自足的迫切需求，另一方面減少對高通的依賴，增加手中的籌碼并提高議價能力，為未來的發(fā)展打下堅實的基礎?！?/span>