2018年對半導體行業(yè)將是非常有趣的一年，即使身在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的我們感受不盡相同。

競爭碰撞誕生偉大的企業(yè)，技術爆炸開啟全新時代和市場，我們通過這篇短文總結了2018年半導體產(chǎn)業(yè)的幾組矛盾和博弈，希望在走馬觀花之余與各位共同探討這即將成為歷史的變革故事。

1、憑借存儲器周期性利好，三星取代統(tǒng)治長達25年的英特爾，坐上全球半導體企業(yè)總營收頭把交椅。不論誰當數(shù)據(jù)上的老大，全球半導體格局進入英特爾、三星兩強輪番坐莊時代已成事實。

來源：Intel Q3’18 財報

英特爾 Q3 財報顯示，總營收、凈利潤比去年同期大漲19%和42%。同時，隨著存儲芯片價格下跌、供過于求，結束紅利期的三星可能無法穩(wěn)坐 No.1。

2、資本動作頻頻的博通、高通、英偉達為代表的 Fabless 陣營借新技術的東風站上潮頭，江湖不再是 IDM 大“廠”的天下。

圖：2018年全球15家營收最高的芯片企業(yè)

從90年代，純代工模式出現(xiàn)至今，F(xiàn)oundry 成為了眾多芯片設計廠商與傳統(tǒng)大佬同臺競技的助推器，AMD 、MTK、高通等利用市場機遇實現(xiàn)了技術爆炸式崛起。

3、得益于競爭對手的示弱和難產(chǎn)，臺積電幾乎壟斷了最先進制程工藝節(jié)點的市場，掌握產(chǎn)業(yè)鏈上下游咽喉，堪稱無冕之王。

隨著 7nm 制程上 EUV 流片，臺積電同時成為蘋果、華為和高通 CPU 的代工方幾無懸念，GPU 市場已將AMD 和英偉達訂單收入囊中，加上博通、MTK和比特大陸等大客戶，7nm時代幾乎可高枕無憂。

4、貿(mào)易環(huán)節(jié)，歐美原廠繼續(xù)向終端客戶前沿推進，直銷、電商、FAE ...旨在壓縮貿(mào)易環(huán)節(jié)、提升效率，向下游要利潤，“無所不用其極”。

圖：近期上線的 arrow.cn 網(wǎng)站

TI、ADI、Cypress 等原廠發(fā)布一紙通知不動聲色，代理商卻急了眼。與此同時，今年的天貓芯片節(jié)成為雙11的一部分，據(jù)稱包括ST、GD、瑞薩、博通、新唐等國內(nèi)外芯片企業(yè)將參與試水。

資本市場：三個現(xiàn)象

1、過去三年重塑全球半導體行業(yè)的的并購浪潮正在褪去，政治審查、財務和市場環(huán)境的變化使歐美巨頭更加務實，轉(zhuǎn)向關注細分領域和企業(yè)新銳。

博通并購高通、高通并購 NXP 失敗后，持續(xù)了三年熱潮的市場陡然降溫，百億級別的并購寥寥無幾。

2、大型系統(tǒng)及互聯(lián)網(wǎng)玩家（Apple、Google、FB、Alibaba 等）高調(diào)入局半導體玩“跨界”，這群新“鯰魚”的加入是否能給陷入看衰恐慌的業(yè)界帶來新的活力值得關注。

圖：Google 的 AI TPU 3.0

在 AI 算法領域大放異彩的 Google 已經(jīng)發(fā)布了第三代深度學習加速芯片 TPU 3.0 ，走在互聯(lián)網(wǎng)——芯片公司最前沿。

3、對比近年被稱為“硅谷無硅”的美國半導體產(chǎn)業(yè)，中國為代表的“新大陸”在芯片創(chuàng)業(yè)、投資上如雨后春筍，氣勢空前。

1、全球兩大經(jīng)濟體以芯片為重要籌碼的貿(mào)易戰(zhàn)拉開序幕，動用強權、直戳軟肋的特式大招讓中國爭奪“芯片主權”的決心空前，未來圍繞 IP 、貿(mào)易壁壘、市場爭奪的博弈仍是常態(tài)，只不過這次牌桌換到了芯片領域。

中興事件剛剛以各項妥協(xié)落地而告一段落，晉華禁售的消息接踵而來。這些臺面上的陽謀無非是中美棋局的又一次落子，快棋慢棋遲早都要下，只不過看雙方何時達到利益均衡點。在此之前，需要我們的政府和企業(yè)采取積極措施，將損失降到最低。

2、韓系半導體的崛起伴隨著日本芯片產(chǎn)業(yè)的衰落，這一條剪刀線在2018年達到頂峰，以三星登上全球半導體榜首和榜單上最后一家日企——東芝出售半導體業(yè)務為標志。

圖：1993年以來日韓標志性企業(yè)全球市占率變化

3、一方擁有龐大資金和市場潛力，一方整體衰弱、盡顯頹勢，大陸與臺灣在半導體領域走向深度合作是理想的市場選擇，但必定和兩岸關系一樣曲折難行。

圖：臺積電創(chuàng)始人張忠謀退休

臺積電在臺灣半導體行業(yè)一枝獨秀，甚至對全臺經(jīng)濟走勢都有舉足輕重的作用。2018年，張忠謀正式退休，在mjd當局制造的不良政治氣候下，未來兩岸半導體局勢同樣詭譎難料。

4、歐洲半導體經(jīng)過多年衰落和失散，借助電動汽車（EV）、MEMS 技術等帶來的市場機遇，總算保留了上世紀碩果僅存的遺產(chǎn)。

根據(jù) Semicost Research 提供的數(shù)據(jù)，目前在車用半導體領域，恩智浦、英飛凌、意法和博世四家歐洲芯片企業(yè)共占據(jù)全球約38%市場。

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