導(dǎo)讀：大陸主要半導(dǎo)體公司年報(bào)一季度陸續(xù)出爐，我們做了50余家企業(yè)的2018年年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，數(shù)量足夠且有代表性的樣本能夠幫助我們一窺中國半導(dǎo)體業(yè)的現(xiàn)狀。

1、TOP50 榜單

2、數(shù)據(jù)說榜

1、總體跑贏大盤

總體來看，51家企業(yè)中有8家營收出現(xiàn)負(fù)增長，3家凈利潤為負(fù)值。49%企業(yè)營收增長落在0-20%區(qū)間，25.5%的企業(yè)增長率為20%-40%，至純科技、韋爾股份等5家企業(yè)取得超過40%的增長，可見這些代表中國半導(dǎo)體業(yè)中堅(jiān)力量的企業(yè)大部分渡過了2018這道難關(guān)。

圖：增長率與對(duì)應(yīng)的企業(yè)數(shù)量

從全球來看，2018年半導(dǎo)體業(yè)增長13.4%，如果以此為紅線，超過半數(shù)中國企業(yè)（26家）跑贏了“大盤”。

2、偏科生

從上榜企業(yè)的結(jié)構(gòu)來看，IC設(shè)計(jì)和IDM企業(yè)占比超過半數(shù)，但Fabless企業(yè)普遍規(guī)模較小、碎片化非常嚴(yán)重，同時(shí)我們的主流產(chǎn)品遠(yuǎn)離高端通用芯片，多分布于邊緣細(xì)分領(lǐng)域，面臨魏少軍教授提到“自娛自樂”的問題。

圖：主要的IC設(shè)計(jì)上市企業(yè)

按照國際主流來看，大型 IDM企業(yè)依然是衡量一個(gè)國際半導(dǎo)體業(yè)綜合實(shí)力的標(biāo)志，這方面我們差距十分明顯——規(guī)模小，多分布于被動(dòng)器件、分立器件領(lǐng)域，其中部分企業(yè)的數(shù)據(jù)還計(jì)入了非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

圖：主要IDM上市企業(yè)

3、盈利能力

三環(huán)集團(tuán)和三安光電在凈利潤和凈利率方面十分搶眼，均名列三甲。三環(huán)集團(tuán)是國內(nèi)陶瓷電容和電阻器的頭部企業(yè)，包括風(fēng)華高科、艾華集團(tuán)、火炬電子均受益于2018年阻容器件的大行情。三安光電是全球LED芯片龍頭，同時(shí)發(fā)展半導(dǎo)體材料，尤其是大基金參股以后前景可期。

圖：凈利潤和凈利率最高的企業(yè)

國際一線IDM廠商的毛利率在50%-65%左右，凈利率約為25-30%，大陸上市公司除上述三家外凈利率在15%以下的占多數(shù)。

另一個(gè)值得關(guān)注的數(shù)據(jù)是政府補(bǔ)貼，三安光電是獲得補(bǔ)貼最高的企業(yè)，達(dá)6.13億元，占凈利潤的21.66%。除少數(shù)材料、北斗芯片和模擬芯片企業(yè)外，大部分企業(yè)獲補(bǔ)貼不超過一億元，對(duì)盈利的直接影響有限。一方面說明政府扶持半導(dǎo)體企業(yè)的力度較為理性，另一方面也說明我們?cè)谛屡d領(lǐng)域發(fā)展水平還十分低下，企業(yè)不夠成熟。

3、細(xì)分領(lǐng)域

1、材料和設(shè)備

目前中國半導(dǎo)體業(yè)最缺失的硬件莫過于上游材料和前后端設(shè)備，從硅材料、化學(xué)品、靶材到光刻、刻蝕、清洗和各種檢測設(shè)備的完善仍然將是非常漫長、艱巨的過程。

圖：主要半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)

2018年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化取得進(jìn)展，國產(chǎn)核心設(shè)備如中微半導(dǎo)體的5nm等離子體刻蝕機(jī)通過臺(tái)積電驗(yàn)證，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國新建產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率為13%-15%，此前長江存儲(chǔ)公布的設(shè)備供應(yīng)商名單中，大陸設(shè)備廠商有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、睿勵(lì)科儀、沈陽拓荊等。

2、封裝測試

相對(duì)而言，封測是中國發(fā)展較快且市場地位最高的領(lǐng)域，長電、通富微電和天水華天進(jìn)入國際前十行列，技術(shù)上也實(shí)現(xiàn)了7nm及以下先進(jìn)制程的封裝，但作為勞動(dòng)密集型環(huán)節(jié)，高端市場缺位和管理問題是造成國內(nèi)封測企業(yè)盈利能力低下的主要原因。

圖：主要封裝測試企業(yè)

2018年國內(nèi)封測三巨頭全球總份額由2017年的19%上升到25%，各自份額均有上升。其中，AMD EPYC 霄龍?zhí)幚砥鳎ㄈ蚴最w7nm服務(wù)器CPU）封測部分由通富微電完成，通富微電成為少數(shù)具備7nm處理器封測能力的廠商。

3、制造代工

作為傳統(tǒng)制造強(qiáng)國，涉及半導(dǎo)體的制造企業(yè)除IDM廠商外，晶圓代工和ODM是主攻領(lǐng)域。雖然和臺(tái)積電在規(guī)模、工藝上均有代差，但志在12寸Fab和10nm以下先進(jìn)制程的中芯國際和以8英寸特殊工藝為主的華虹宏力基本能在國內(nèi)外市場占據(jù)一席之地。

圖：主要制造和晶圓代工企業(yè)

產(chǎn)品端，中芯國際14nm Fin-FET制程試產(chǎn)良率已達(dá)95%，正式量產(chǎn)在即。8寸產(chǎn)線產(chǎn)能全年基本滿載，2019年將增加6-7條12寸產(chǎn)線，由ASML提供的國內(nèi)首臺(tái)EUV也將加入中芯。

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