導(dǎo)讀：據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，近十年來(lái)全球約100座晶圓廠因經(jīng)濟(jì)效益等原因關(guān)閉，這次疫情會(huì)是全球半導(dǎo)體的又一次“關(guān)廠潮”嗎？

報(bào)告顯示，自2009年以來(lái)，全球范圍內(nèi)被關(guān)閉或改建的晶圓廠共有100座，其中200mm及以下尺寸占比最高，且大多數(shù)分布在日本和北美地區(qū)。

  

圖：2009-2019年全球關(guān)閉晶圓廠分布（來(lái)源：IC Insights）

按地區(qū)分布來(lái)看，IDM分布較多的日本和北美地區(qū)過(guò)去十年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠最多，達(dá)69座，其次是歐洲18座，亞太地區(qū)13座。按晶圓尺寸分布，300mm廠有11座，200mm廠25座，150mm廠42座，125mm廠12座，100mm廠9座。

這些fab關(guān)閉的原因主要有兩個(gè)，一是晶圓代工模式的流行，由于技術(shù)和投資門檻的降低，專注芯片設(shè)計(jì)的無(wú)晶圓廠越來(lái)越多，同時(shí)IDM企業(yè)也開始采用fab-lite或less fab模式，其中一部分剝離了晶圓制造業(yè)務(wù)，比如AMD。

  

圖：2009-2019年全球關(guān)閉晶圓廠晶圓尺寸分布（來(lái)源：IC Insights）

二是先進(jìn)制程帶來(lái)的成本飆升，7nm及以下工藝的單座工廠建造成本已經(jīng)高達(dá)百億美元級(jí)別，對(duì)比單顆芯片的設(shè)計(jì)和流片成本為3億美元左右，因此各廠商在淘汰落后制程和小尺寸晶圓的同時(shí)，紛紛選擇將20nm以下芯片以更加經(jīng)濟(jì)的方式制造。同時(shí)，關(guān)閉晶圓廠可以縮減運(yùn)營(yíng)開支，并將老舊設(shè)備折現(xiàn)。

IC Insights還提到，2020-2021年確定關(guān)閉的晶圓廠有四座，一座為NJR擁有，兩座是瑞薩電子的，另一座由ADI運(yùn)營(yíng)。鑒于新晶圓廠和制造設(shè)備的價(jià)格飛漲，并且隨著越來(lái)越多的IC公司過(guò)渡到輕工廠或無(wú)工廠業(yè)務(wù)模式，IC Insights預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將有更多的工廠關(guān)閉。

3月份以來(lái)，全球疫情蔓延，包括ST意法半導(dǎo)體、NXP、安世半導(dǎo)體、AVX、村田在內(nèi)，全球已陸續(xù)有數(shù)十座晶圓、封裝廠減產(chǎn)或停工。詳見芯片大師此前的報(bào)道：別慌，東南亞疫情可能讓你無(wú)貨可炒！

疫情對(duì)消費(fèi)和生產(chǎn)的冰凍效應(yīng)是暫時(shí)的，但對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的打擊是長(zhǎng)期的，疫情結(jié)束后是否迎來(lái)新一波晶圓廠“關(guān)廠潮”呢？

  

圖：2001-2009年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)

首先，疫情結(jié)束后消費(fèi)和投資將更加謹(jǐn)慎。2003年的SARS和2008年的金融危機(jī)已有先例，在復(fù)蘇拐點(diǎn)到來(lái)之前，個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域仍然面臨幾個(gè)季度的緩沖期，而制造業(yè)投資是直接傳導(dǎo)終端需求的，包括動(dòng)輒數(shù)十億美元的晶圓工廠，半導(dǎo)體廠商更加注重降低運(yùn)營(yíng)成本，而不是擴(kuò)張產(chǎn)能。

其次，現(xiàn)階段缺乏技術(shù)革命引領(lǐng)的需求爆發(fā)?；ヂ?lián)網(wǎng)革命帶來(lái)的需求爆發(fā)已經(jīng)趨于平靜，隨著手機(jī)、PC和汽車三個(gè)主要市場(chǎng)的飽和，全球電子產(chǎn)業(yè)鏈在5G前夜進(jìn)入震蕩和緩慢增長(zhǎng)周期。同時(shí)先進(jìn)的工藝已經(jīng)越來(lái)越貴，貿(mào)易壁壘和供應(yīng)鏈脫鉤傾向初現(xiàn)，半導(dǎo)體變得不像以往一樣經(jīng)濟(jì)。

  

圖：中國(guó)12寸晶圓廠產(chǎn)能分布

第三，除中國(guó)外全球其他地區(qū)的“關(guān)廠”將繼續(xù)進(jìn)行。目前來(lái)看，只有先進(jìn)工藝和特殊工藝是維持半導(dǎo)體制造的剛需，對(duì)于進(jìn)入20nm關(guān)口的IDM廠商而言，無(wú)晶圓廠的輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)似乎更有吸引力。近年來(lái)看，代工領(lǐng)域的發(fā)展也逐漸分化出先進(jìn)制程和非先進(jìn)制程，對(duì)于臺(tái)積電、三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言，出售或關(guān)閉一部分產(chǎn)線可能是明智之舉。

而中國(guó)區(qū)的晶圓廠建設(shè)是全球例外，一往無(wú)前。按照目前每年新建3-5座的速度來(lái)看，拉平全球平均每年10座的“關(guān)廠”速度也不是不可能。

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