導(dǎo)讀：在最新財報中，鎂光科技（Micron Technologies）宣布旗下第二代高帶寬存儲器（HBM2）即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務(wù)器處理器以及各種高端處理器中，是相對昂貴但市場緊需的解決方案。

  

圖：鎂光第二代高帶寬存儲器

近日，鎂光公布了第二代高帶寬存儲器（HBM2）的細(xì)節(jié)，達(dá)到了每堆8個裸晶及每針傳輸速度高達(dá)2GT/s的高性能，還有256GB/s的內(nèi)存帶寬及上至8GB的運行內(nèi)存。業(yè)界預(yù)測第二代高帶寬存儲器對高性能顯卡、服務(wù)器、高端處理器等應(yīng)用領(lǐng)域至關(guān)重要。

早在2016年1月19日，三星集團(tuán)就宣布進(jìn)入大量生產(chǎn)第二代高帶寬存儲器的早期階段，每堆擁有高達(dá)8GB的運行內(nèi)存。SK海力士同時宣布于2016年8月發(fā)布4GB版本的運行內(nèi)存。而伴隨著鎂光的即將出貨，存儲器市場將會再次形成三雄割據(jù)的場面。

此前，鎂光的開發(fā)重心都放在專有的混合存儲多維數(shù)據(jù)集（HMC）DRAM類型上，不過這種類型的DRAM并沒有獲得太多對客戶的吸引力，僅僅再少數(shù)稀有產(chǎn)品上使用過，比如2015年在富士通PRIMEHPC FX100超級計算機(jī)中使用的富士通SPARC64 XIfx CPU。

于是，鎂光隨后宣布2018年暫停HMC的工作，并決定致力于GDDR6和HBM的開發(fā)。因此他們將會在今年的某個時候發(fā)布搭載HBM2 DRAM的產(chǎn)品。

現(xiàn)在，第二代高帶寬存儲器（HBM2）如期面世，會帶給業(yè)界怎樣的驚喜呢？