導(dǎo)讀：英特爾于當(dāng)?shù)貢r間7月23日宣布，基于 7nm 工藝的Meteor Lake微處理器的發(fā)布日期將在2022年底或2023年初，比之前宣布的發(fā)布日期再次延期6個月。

鑒于英特爾通常會先發(fā)布用于PC的微處理器，然后再發(fā)布用于服務(wù)器的微處理器，大約一年后，預(yù)計服務(wù)器的CPU最早將在2023年底發(fā)布。

  

來源：英特爾

同時，英特爾宣布將在2020年第三季度發(fā)布用于PC的10nm CPU Tiger Lake和在今年發(fā)布用于服務(wù)器的10nm CPU Ice Lake。但是該公告不足以緩解市場擔(dān)憂，資本市場反應(yīng)激烈，英特爾股價重挫16.2％，競爭對手AMD 股價大漲16.5％，有可能接下英特爾訂單的臺積電則大漲9.7％。

英特爾CEO 鮑勃·史旺（Bob Swan）在電話會議上透露了三個重要消息。

第一，英特爾的7nm制程仍有缺陷導(dǎo)致無法量產(chǎn)。

史旺的原話稱，英特爾發(fā)現(xiàn)一種有缺陷的模式導(dǎo)致良率下降，致使基于7nm制程的處理器產(chǎn)品上市時機大約有6個月的延期。

而根據(jù)最新的資料顯示，目前7nm良率目標(biāo)的達成比內(nèi)部評估落后了約12個月時間。史旺表示，已經(jīng)探討該問題的根本原因，且認(rèn)為不具有根本性的障礙，但也進行了應(yīng)變計劃的投資，以降低產(chǎn)品開發(fā)時程的后續(xù)不確定性。

  

來源：IC Insights

第二，臺積電將保持2年的先進制程領(lǐng)先。

基于各家對制程的定義不同，以先進制程的晶體管密度（MTr/mm2）來看，英特爾10nm與臺積電7/6nm相當(dāng)，而英特爾7nm約介于臺積電5nm至3nm之間。所以，臺積電今年下半年開始量產(chǎn)5nm，預(yù)期2022年下半年開始量產(chǎn)3nm，理論上在2022年底之前，臺積電將對英特爾保持一代制程的優(yōu)勢。

繼續(xù)利用好這個2年的窗口期，最大利好當(dāng)然是已經(jīng)大肆攻城略地的 AMD 了。因為在2018年開始全面采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，AMD 在過去兩年間不斷扭轉(zhuǎn)頹勢，反而在PC和服務(wù)器領(lǐng)域市占率持續(xù)攀升。同時，由于10nm 遲遲未到，業(yè)界甚至也不斷質(zhì)疑——英特爾是否應(yīng)該轉(zhuǎn)而傾向Fabless模式。

因此，對于先進制程是否堅持IDM的問題，這次英特爾給了正面回應(yīng)。

第三，英特爾先進制程將引入外部晶圓代工廠。

盡管史旺強調(diào)，英特爾自身的產(chǎn)品和制程設(shè)計、先進封裝密不可分，但未來將務(wù)實而客觀地部署制程技術(shù)，以便為客戶提供可預(yù)測性和最佳效能的制程技術(shù)，包括英特爾自身的制程、外部晶圓代工廠制程或兩者兼具的做法。

盡管此前英特爾使用外部晶圓代工廠擴充產(chǎn)能是慣例，例如Atom處理器、FPGA和汽車AI芯片等此前都由臺積電代工，年初也傳出新GPU將由臺積電代工。但先進制程的CPU始終堅持留在內(nèi)部，引入外部 Fab 的表態(tài)極為罕見。

盡管尚未明確是否將桌面和服務(wù)器CPU產(chǎn)品交由外部代工，但消息一出，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為現(xiàn)階段最有可能接下英特爾CPU訂單的代工廠是臺積電。而2019年，臺積電榮膺英特爾“年度最佳供應(yīng)商”，雙方合作由來已久。

  

來源：工商時報

據(jù)臺灣工商時報援引知情人士消息，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，預(yù)訂臺積電2021年18萬片6nm產(chǎn)能。同時，AMD 2021年將包下20萬片7/7nm+產(chǎn)能，同比今年增加一倍，躍居臺積電明年7nm制程最大客戶。

相關(guān)鏈接：

相愛相殺！傳臺積電為英特爾新GPU代工