導(dǎo)讀：據(jù)臺媒DigiTimes 報道，隨著美國對華為制裁的進(jìn)一步收緊，海思半導(dǎo)體位于臺灣的團(tuán)隊(duì)正大量流失工程師。

  

來源：DigiTimes

DigiTimes 在近日報道中稱，美國不斷加劇的貿(mào)易制裁正在將海思逼到邊緣，業(yè)內(nèi)知情人士爆料稱許多工程師已經(jīng)離開了華為海思在中國臺灣的團(tuán)隊(duì)。

消息并未透露海思臺灣團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)的具體業(yè)務(wù)和規(guī)模，但筆者猜測，隨著臺積電向華為交貨進(jìn)入尾聲和合作中斷日期臨近，受影響最大的無疑就是在臺灣負(fù)責(zé)對接Fab的部門，例如封裝測試、工藝驗(yàn)證類崗位，負(fù)責(zé)tape/wafer out及wafer level、package level 測試等工序。

芯片大師了解到，和國內(nèi)很多IC設(shè)計(jì)企業(yè)不同，海思設(shè)有專門的工藝部，且招聘要求精通設(shè)計(jì)到測試的全流程，主要工作是負(fù)責(zé)和fab對接幫助修改PDK以提高良率。

盡管有理由相信，離職的這部分員工都是海思前線極為重要的人才，但在華為無法找到任何一家臺灣晶圓代工廠之前，這部分部門和業(yè)務(wù)將面臨停擺是意料之中，因此人員流動后續(xù)可能更加劇烈。

除了人才流失，報道認(rèn)為，臺積電和美國制裁引發(fā)的連鎖反應(yīng)也將影響華為最近曝光的自建45nm晶圓廠計(jì)劃，此舉被媒體形容為“不可能完成的任務(wù)”。除45nm工藝外，還有傳聞稱華為還計(jì)劃建設(shè)一條28nm工藝生產(chǎn)線。