導(dǎo)讀：1月22日，榮耀新品發(fā)布會(huì)后，CEO趙明接受采訪時(shí)透露榮耀剝離后的多個(gè)細(xì)節(jié)和合作進(jìn)展。

  

來源：榮耀

第一個(gè)消息，關(guān)于主要芯片供應(yīng)。趙明原話是，榮耀已與高通、聯(lián)發(fā)科簽署芯片合作協(xié)議。

同時(shí)，榮耀獨(dú)立后至今的2個(gè)月左右時(shí)間內(nèi)，已與所有供應(yīng)商恢復(fù)合作，包括高通、美光、聯(lián)發(fā)科、三星、微軟、英特爾等。其中，榮耀已與高通、聯(lián)發(fā)科簽署正式的芯片合作協(xié)議。

這也就意味著，由于新榮耀并不在美國BIS及相關(guān)限制清單內(nèi)，手機(jī)和PC業(yè)務(wù)所需的主要芯片——SoC、DRAM、NAND Flash和操作系統(tǒng)供應(yīng)問題暫時(shí)得到解決，這一點(diǎn)將在后續(xù)新機(jī)的BOM中體現(xiàn)出來。

尤其是在美國政府換屆和全球芯片奇缺的當(dāng)下，掌握這個(gè)窗口期對于新榮耀而言至關(guān)重要，否則其后果極其嚴(yán)重：一是在春節(jié)結(jié)束后的新機(jī)發(fā)布季榮耀面臨全方位競爭劣勢，二是半年內(nèi)榮耀很難分到有限的芯片產(chǎn)能，三是可能面臨白宮打擊面擴(kuò)大帶來的二次斷供風(fēng)險(xiǎn)。

  

圖：比亞迪代工的部分機(jī)型

第二個(gè)消息，關(guān)于代工和渠道。趙明證實(shí)，榮耀確實(shí)已與包括比亞迪在內(nèi)的ODM廠商建立了合作關(guān)系。同時(shí)，與線上線下渠道伙伴也已完成合作協(xié)議簽署，計(jì)劃在2022年實(shí)現(xiàn)線上、線下4：6的銷售占比。

新榮耀剝離后，除核心高管外主要由渠道分銷商持股，線下渠道的支持自然不遺余力，也是榮耀立身之本。比亞迪等ODM也是沿襲自華為的多年合作伙伴，除了元器件供應(yīng)進(jìn)入不穩(wěn)定期外應(yīng)該無憂。

總之，榮耀搞定了代工和渠道就等于基本保留了產(chǎn)能和銷售的傳統(tǒng)優(yōu)勢，屬于重大確定性因素。

  

圖：榮耀的手機(jī)測試實(shí)驗(yàn)

第三個(gè)消息，關(guān)于研發(fā)能力。趙明透露，榮耀剝離后，接收了深圳、北京、西安的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，繼承了“華為體系最優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)”，包括最先進(jìn)的工藝、架構(gòu)設(shè)計(jì)等技術(shù)，全部遷移到新榮耀。

另外至于榮耀手機(jī)是否搭載鴻蒙OS，要看鴻蒙OS的開源進(jìn)度，雖然榮耀脫胎于華為，但也會(huì)遵循業(yè)界的商業(yè)合作。

由于最核心的芯片設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)工藝團(tuán)隊(duì)歸屬上海海思，芯片大師判斷這里榮耀并沒有繼承主芯片（AP和BP）設(shè)計(jì)能力，工藝、架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)該更多的還是材料、ID、算法或AI芯片方面。