導讀：近日，供應鏈接連曝出手機芯片極度短缺。

  

來源：微博@盧偉冰

“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”，事情要從2月24日小米盧偉冰的微博說起。

此前芯片大師曾報道，由于8寸代工產能、汽車芯片訂單擠占和年前終端制造商備貨潮，IC類短缺情況已成定局。年前筆者從OPPO處了解到，高通驍龍全系CPU短缺，被搶首發(fā)的8系旗艦產能極為緊張，在中低端產品線甚至不得不采用聯發(fā)科來替代4/6/7系。

第一財經援引realme相關負責人消息稱，整體手機芯片市場都處于缺貨狀態(tài)。“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”

同時有手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。

  

此外，筆者了解到，2021年初以來包括CIS、觸控IC、面板驅動IC、電源管理和充電類IC在內的物料交期情況均不樂觀，甚至一度影響蘋果手機供貨。

年前，IC設計廠商爭搶代工產能的背后，是多家手機廠商的大量備貨訂單。有終端制造商還透露，IC類倉庫備料本就不多，年前某一線手機廠商份額持續(xù)走低，其他廠商紛紛增加備貨數量，意在搶占有限產能、提升市場份額。