導讀：5月6日，英飛凌科技（Infineon）宣布將為小米汽車最新發(fā)布的SU7智能電動汽車供應碳化硅（SiC）HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模塊及芯片產(chǎn)品至2027年。

圖：小米SU7

英飛凌的CoolSiC功率模塊可適應更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基于該技術的牽引逆變器可進一步增加電動汽車續(xù)航里程。HybridPACK Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列，自2017年以來已累計出貨近850萬顆。

英飛凌為小米SU7 Max版供應兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。此外，英飛凌還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應用中的EiceDRIVER柵極驅(qū)動器和10款以上的微控制器。兩家公司還同意在SiC汽車應用領域開展進一步合作，以充分發(fā)揮英飛凌碳化硅產(chǎn)品組合的優(yōu)勢。

英飛凌汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“我們很高興能與小米汽車這樣新興蓬勃的汽車品牌建立合作，為其提供能夠進一步提升電動汽車性能的碳化硅器件產(chǎn)品。作為汽車行業(yè)的領先供應商，我們提供廣泛的產(chǎn)品組合，對不同系統(tǒng)有著深刻的理解，且擁有多個生產(chǎn)基地，能充分助力未來移動出行。”

小米汽車副總裁、供應鏈部總經(jīng)理黃振宇表示：“英飛凌是我們重要的合作伙伴，在功率半導體領域擁有先進的技術實力和穩(wěn)定的生產(chǎn)能力，并且可提供豐富的微控制器產(chǎn)品組合。兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩(wěn)定，還能幫助我們?yōu)榭蛻舸蛟彀踩煽?、性能出色和功能強大的豪華科技汽車?！?/span>

本次合作將進一步鞏固英飛凌作為全球汽車半導體行業(yè)的領先地位。根據(jù)TechInsights的最新數(shù)據(jù)，英飛凌是全球最大的汽車半導體供應商。此外，除了在汽車功率半導體領域位居第一，英飛凌去年還在汽車微控制器領域也占據(jù)領先地位。