最近，知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)庫 incoPat 對2018年公開的全球半導體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名。根據(jù)其發(fā)布的百強企業(yè)數(shù)據(jù)，入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士（含ST意法）和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。

榜單前三：三星、LG、京東方

三星、LG和京東方包攬前三名，說明顯示技術(shù)類專利占較大比例。三星以5803件專利一騎絕塵，印證了其全球最大半導體企業(yè)的身份，專利布局涵蓋從有機材料、晶圓代工、封裝測試、芯片設計、顯示面板、光電器件、存儲器、被動器件等全產(chǎn)業(yè)鏈。近年來手機業(yè)務頗為吃力的 LG在專利積累上絲毫不虛，交出了4057件專利的成績。在國內(nèi)憑借AMOLED柔性屏大放異彩的京東方以2792件專利，位列第三。

日本：專利豪強

日本依舊強大的研發(fā)實力直接體現(xiàn)在專利領(lǐng)域，以東京電子、日立、信越、Sumco、Toppan、京瓷為代表的半導體材料和設備，以村田、TDK、松下、Epson、精工為代表的無源器件，和眾多工業(yè)電氣、家用電器、汽車電子廠商，41家上榜企業(yè)的數(shù)量足以傲視群雄。

圖：美國18家上榜企業(yè)

美國：核心領(lǐng)地

北美半導體行業(yè)已經(jīng)進入高度成熟階段，幾次并購大潮之下基本只有精英留下。Intel、應用材料、TI、高通、美光、蘋果自不需多言，每家都是各自領(lǐng)域的霸主，把持了信息時代最核心的材料、器件和電子產(chǎn)品。此外，依賴晶圓代工、存儲、顯示和化學材料方面的持續(xù)投入，實力依然頂尖。

圖：歐洲10家上榜企業(yè)

歐洲：英雄遲暮

憑借英飛凌、意法和NXP，歐洲尚能在國際半導體市場爭得一席之地，但經(jīng)歷多年人才流失、產(chǎn)業(yè)凋敝之后，歐陸半導體尚未有復蘇的跡象。飛利浦、博世、西門子陸續(xù)剝離半導體部門之后相關(guān)研發(fā)很多依賴高校和機構(gòu)。

圖：中國22家上榜企業(yè)

中國：芯火燎原

22家上榜的中國企業(yè)中，大陸企業(yè)13家，以顯示面板和光電元件為主（7家），晶圓代工2家（中芯國際、華宏），存儲器廠商2家（長江存儲、合肥長鑫），設備廠商1家（北方華創(chuàng)），另外一家是以網(wǎng)絡和手機芯片為主要方向的華為。

臺灣企業(yè)9家，晶圓代工雙雄臺積電、聯(lián)電上榜，封測兩強日月光和矽品同樣在列，其余為光電顯示和存儲器大廠。End

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