導(dǎo)讀：投名狀？

1月16日，在臺積電公布四季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，《日經(jīng)新聞》引述消息人士報(bào)道，美國政府正持續(xù)向臺積電施壓，要求臺積電赴美設(shè)廠，確保能在美國本土制造軍用芯片。

  

報(bào)道指出，臺積電目前協(xié)助美國生產(chǎn)F-35戰(zhàn)機(jī)運(yùn)算芯片，同時(shí)也是美國多家科技巨頭Apple、AMD、Xilinx和Qualcomm的主要供應(yīng)商。分析人士認(rèn)為，盡管1月15日中美第一階段貿(mào)易協(xié)定的簽署緩和了緊張的供應(yīng)鏈關(guān)系，但美國對華為的制裁仍在持續(xù)加碼，長期遏制中國科技的戰(zhàn)略不會改變，而作為關(guān)鍵一環(huán)——臺積電面臨的壓力正日漸加重。

一位島內(nèi)高級官員表示，由于芯片涉及美國核心軍事科技，出于國家安全層面考量，美國政府希望臺積電將軍用芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國，并稱美國在這方面不打算退讓。

產(chǎn)業(yè)消息人士表示，美國官員已數(shù)次和臺積電進(jìn)行通話，要求該公司至美國設(shè)廠。但此前臺積電董事長劉德音曾指出，目前臺積電并沒有至美國設(shè)廠的計(jì)劃，并稱若真要赴美設(shè)廠，成本回收則是關(guān)鍵。

另有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，此舉是白宮另辟蹊徑，拉攏臺積電、同中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)“脫鉤”的策略。

參考：三星若并購格芯，將迫使臺積電簽下“投名狀”？

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