首次：華為公布昇騰AI芯片路線，自研HBM！
2025-09-19 09:22:15閱讀量：8
今天（9月18日），在華為全連接大會上，華為公布了最新的人工智能處理器發(fā)展計劃，旨在提供足夠強大的算力，讓中國用戶無需依賴海外供應的 Nvidia 產品。
同時，華為首次公開了昇騰（Ascend）芯片的完整路線圖，并發(fā)布了基于 Ascend 950 的 Atlas 950 SuperPoD，以及基于 Ascend 950DT/Ascend 960 的 Atlas 960 SuperPoD 產品。
據介紹，華為的新 SuperPoD 技術可支持多達15488 張搭載 Ascend AI 芯片的顯卡互聯(lián)，打造萬卡級超節(jié)點。
圖源：華為
下面我們來看昇騰芯片的具體路線和技術亮點。
昇騰芯片的路線：
-
2025年Q1：Ascend 910C
-
2026年初：Ascend 950PR 芯片
-
2026年末：Ascend 950DT芯片
-
2027年末：Ascend 960芯片
-
2028年末：Ascend 970芯片
從昇騰 950PR 開始，華為的昇騰 AI 芯片將采用自研 HBM 高帶寬內存。
其中：
-
昇騰 950 搭載 HiBL 1.0 -
昇騰 950DT 升級為 HiZQ 2.0
Ascend 950 系列采用華為自主研發(fā)的專有高帶寬內存，解決了長期受制于韓國和美國供應商的技術瓶頸，為國內 AI 芯片自主發(fā)展奠定基礎。
圖源：數據源于華為，圖片芯片大師自制
作為對比，英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備是的288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。
徐直軍指出，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯(lián)人、聯(lián)機器的積累，所以我們在聯(lián)接技術上強力投資、實現(xiàn)突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節(jié)點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”
圖源：華為官網
Atlas 950 SuperPoD，預計今年四季度上市。搭載 8192 NPU，算力達 8 EFLOPS FP8，內存帶寬 16.3 PB/s，總訓練吞吐 4.91M TPS。
通過自研 HBM 內存、全新架構以及超大規(guī)模節(jié)點，華為在 AI 芯片領域正逐步建立完整的自主生態(tài)，為中國在高性能計算和 AI 訓練上提供更強的本土解決方案。
消息數據來源：華為
| TPS7A4700RGWR/線性穩(wěn)壓器(LDO) | 7.02 | |
| TPS5450DDAR/DC-DC電源芯片 | 2.63 | |
| OPA2192IDR/精密運放 | 4.57 | |
| UCC27517DBVR/柵極驅動芯片 | 0.477 | |
| OPA365AIDBVR/運算放大器 | 1.72 | |
| TPS54540DDAR/DC-DC電源芯片 | 6.19 | |
| TLV70433DBVR/線性穩(wěn)壓器(LDO) | 0.2235 | |
| DRV8313PWPR/無刷直流(BLDC)電機驅動芯片 | 7.24 | |
| DRV8701ERGER/柵極驅動芯片 | 2.3 | |
| LMR16030PDDAR/DC-DC電源芯片 | 1.9 |