日前，電子設(shè)備拆解社區(qū)eWiseTech把三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S8（亞太版）給拆了，bin梳理了IC物料清單，全是干貨，拿走不謝……

三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S8（亞太版）采用10nm工藝 Exynos 8895處理器，4GB內(nèi)存+64GB閃存，支持IP68級別防水，支持虹膜識別、面孔識別和指紋識別，同時(shí)還是首個(gè)采用藍(lán)牙5.0通訊技術(shù)的手機(jī)。

 

 

相機(jī)方面后置攝像頭為12MP像素，支持OIS光學(xué)防抖。前置攝像頭為8M像素，虹膜識別攝像頭為5MP像素，前置攝像頭和虹膜識別攝像頭裝配于同一模組內(nèi)。

屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、耳機(jī)口、SIM卡槽、聽筒、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等都進(jìn)行了防水處理。整機(jī)采用銅管、硅脂和石墨片散熱。 后蓋上集成指紋識別和攝像頭保護(hù)蓋，在攝像頭保護(hù)蓋上貼有壓力平衡膜，此膜通過平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。

手機(jī)屏幕尺寸對角線為5.8英寸（直角）/5.6英寸（圓角），可視區(qū)域?yàn)?33.4mm*64.5mm，窄邊框?yàn)?.6mm，屏占比高達(dá)84.9%。

 

雙曲面玻璃的厚度均為0.7mm，屏幕與內(nèi)支撐通過寬5.1mm的膠貼合，增強(qiáng)其防水性能。下圖為S8縱切面示意圖，結(jié)合上圖可以更好的理解S8的整體構(gòu)造。

 

 

 

 

主板正面主要IC（下圖）:

 

●黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度+陀螺儀

●橙色：BROADCOM-BCM4774-GPS芯片

●綠色：Maxim-MAX77865-電源芯片

●藍(lán)色：Samsung-Exynos 8895 &K3UH5H50MM-NGCJ-CPU+4GB內(nèi)存

●深藍(lán)：Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB閃存

●紫色：Samsung-S5M7350X01-電源芯片

●枚紅：Cirrus Logic-CS47L93-音頻編解碼器

主板背面主要IC（下圖）:

 

●粉色：AKM-AK09916C-電子羅盤

●橙色：IDT-P9320S-無線電源接收器

●玫紅：STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器

●綠色：Maxim-心率傳感器

●藍(lán)色：Samsung-S5C73C3X01-圖像處理器

●深藍(lán)：Samsung-S2MPB02-電源芯片

●天藍(lán)：Samsung-S2MPS17-電源芯片

●褐色：Samsung-S2ABB02X01-電源芯片

●黃綠：Samsung-S2D0S03-電源芯片

處理器型號為Exynos8895，10nm工藝，Die Size為10.7mm*9.9mm。

 

 

Galaxy S8上的前后攝像頭廠商均為三星，后置攝像頭使用6片鏡片，前置攝像頭使用5片鏡片，虹膜攝像頭使用3片鏡片。前置攝像頭和虹膜攝像頭集成在一起。

 

 

 

  

 

 

  

 

  

  

  

  

 

  

總結(jié)：

 

整機(jī)采用2種共20顆螺絲固定，前后玻璃通過泡棉膠防水，接口通過硅膠圈防水，使用銅管，硅脂，石墨片和金屬片進(jìn)行散熱。

信息來源：eWiseTech