提要

1、我國集成電路進口破3000億美元

2、蘋果高通專利大戰(zhàn)升級

3、美光訴訟被駁回，晉華低調運轉

4、三星7nm EUV下半年量產(chǎn)

5、美光回購合資廠股份

6、展銳首款5G芯片已流片

芯片進口首破3000億美元

1月14日，海關總署公布2018年12月全國進口/出口重點商品量值表顯示，我國2018年全年集成電路進口額達到3120.58億美元，同比增長19.8％。出口方面看，2018年全年我國出口額為846.36億美元，同比增長26.6％。 

海關總署披露的歷年數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元，2018年進口額首次突破3000億美元。出口額方面，2014年至2017年的出口額數(shù)值介于600億美元到700億美元之間，2018年增至846.36億美元。

芯銳評：

與國內集成電路市場增長同步的是快速增長的進口額和逆差，最大蛋糕和紅利被國外產(chǎn)品吃掉，而本土芯片制造沒有跟上。

高通：越來越熱鬧

來源：USPTO

1月17日，蘋果高通專利大戰(zhàn)進一步升級。據(jù)路透社報道，美國專利和商標局（The U.S. Patent and Trademark Office）決定加入蘋果與高通之間涉案金額高達數(shù)十億美元的專利授權大戰(zhàn)。

該機構專利審判和上訴委員會決定考慮高通兩項專利的有效性。蘋果及其盟友英特爾聲稱，這兩項專利并不涵蓋新的發(fā)明，而該委員會也展開了初步分析，以判斷蘋果是否有“合理的概率”贏得這一論證。該委員會將聽取雙方的論證，并將在大約一年內做出最終決策。

芯銳評：

蘋果來勢洶洶，高通以命相搏，這場專利戰(zhàn)朝著世紀大戰(zhàn)的勢頭發(fā)展，無論結果如何，高通憑借專利獲得的統(tǒng)治地位將受嚴重挑戰(zhàn)。

晉華：低調運轉

來源：集微網(wǎng)

1月19日，美光訴福建晉華案有了最新進展。美國法院的最新文件顯示，認定美光對福建晉華訴訟案的文件有瑕疵，駁回了美光對晉華的民事訴訟，但美光最晚可以在2019年2月8日前進行修正。

與此同時，福建晉華仍是低調持續(xù)運轉，而非外界傳聞的停擺狀態(tài)，且最大光刻機龍頭 ASML 默默支持并未撤出，目前由福建晉華總經(jīng)理陳正坤坐鎮(zhèn)，維持工廠正常運作。

芯銳評：

希望晉華挺過至暗時刻！

三星：加足馬力攆上

三星本周發(fā)布2018年Q4季度財報顯示，當季盈利同比減少9%，環(huán)比減少38.5%，主要原因是三星智能手機業(yè)務低迷和存儲芯片降價，這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。

來源：三星

為了彌補存儲芯片降價周期帶來的影響，三星早就開始強化代工業(yè)務，要趕超臺積電，而這就要跟后者搶先進工藝量產(chǎn)時間了。三星高管稱，三星今年下半年會量產(chǎn)7nm EUV工藝，2018年中臺積電已經(jīng)完成流片。

芯銳評：

DUV 時代三星距臺積電近在咫尺，拿下高通驍龍845大單以后，EUV 成了追趕關鍵節(jié)點。

美光：收廠取暖

圖：IM 公司的3D Xpoint 架構

1月15日，美光宣布，將向Intel支付15億美元現(xiàn)金收購IM（Intel-Micron）合資閃存工廠中Intel持有的剩余股份。

IM工廠于2006年成立，當時美光、Intel各出資約12億美元，不過美光占股51%。Intel和美光去年7月宣布在今年上半年完成完成第二代3D Xpoint芯片研發(fā)工作后結束合作關系。

芯銳評：

對于一直想著推進傲騰的Intel，此舉是否意味著存儲產(chǎn)品將采取代工模式？

紫光展銳：5G急先鋒

在1月21日于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動上，紫光展銳市場副總裁周晨表示，展銳將于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片。 

芯銳評：

展銳的前身展訊3G時代研發(fā)了第一顆國產(chǎn)3G芯片，為我國TD標準做出了巨大貢獻，5G時代能否再創(chuàng)輝煌？

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