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續(xù)集：芯片巨頭們的2018年度賬單長啥樣？

2019-01-23 18:06:35閱讀量：940來源：芯片大師

挖礦、存儲芯片、容阻、代理權(quán)、貿(mào)易戰(zhàn)...2018年這臺人人參加演出的大戲唱罷，不知不覺間刷新了我們的三觀，影響了我們的生意，也深刻改變了全球半導(dǎo)體走向。年終各類賬單滿天飛，如果半導(dǎo)體巨頭也能生成“年度賬單”，想必很有意思！


上一篇文章 芯片巨頭們的2018年度賬單長什么樣 中盤點了六家2018年極具話題的芯片大廠，因時間和篇幅未能覆蓋更多廠商，得各位看官反饋，火速補上第二期：AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思和ASML（說明：ASML為設(shè)備商）。


注：以上內(nèi)容僅供娛樂，如果您有idea歡迎留言與我們交流。


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