導(dǎo)讀：6月5日，恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布計劃與世界先進（VIS）成立一家制造合資企業(yè) VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC），該公司將在新加坡建造一個新的 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠。

 

 

合資工廠將支持 130nm 至 40nm 混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，面向汽車、工業(yè)、消費和移動終端市場。計劃將底層工藝技術(shù)從臺積電授權(quán)并轉(zhuǎn)讓給合資企業(yè)。

 

合資公司將在獲得所有必要的監(jiān)管部門批準(zhǔn)后，于 2024 年下半年開始建設(shè)晶圓廠的初始階段，并于 2027 年向客戶提供初始生產(chǎn)。合資公司將作為獨立的商業(yè)代工廠供應(yīng)商運營，為雙方股權(quán)合作伙伴提供有保證的按比例產(chǎn)能，預(yù)計 2029 年每月產(chǎn)量為 55,000 片 300 毫米晶圓。合資公司將在新加坡創(chuàng)造約 1,500 個就業(yè)崗位。在初始階段成功達產(chǎn)后，將考慮并開發(fā)第二階段，具體取決于雙方股權(quán)合作伙伴的承諾。

 

該企業(yè)初期建設(shè)總成本預(yù)計為 78 億美元。VIS 將注資 24 億美元，占合資企業(yè) 60% 的股權(quán)，NXP 將注資 16 億美元，占剩余 40% 的股權(quán)。VIS 和 NXP 已同意額外投入 19 億美元，用于支持長期產(chǎn)能基礎(chǔ)設(shè)施。其余資金（包括貸款）將由第三方向合資企業(yè)提供。該工廠將由 VIS 運營。

 

VIS 董事長 Leuh Fang 表示：“VIS 很高興與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司 NXP 合作建設(shè)我們的第一座 300 毫米晶圓廠。該項目符合我們的長期發(fā)展戰(zhàn)略，表明 VIS 致力于滿足客戶需求并實現(xiàn)制造能力多元化。秉承業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的愿景，該晶圓廠將采用新加坡綠色標(biāo)志標(biāo)準(zhǔn)建造，并實施嚴(yán)格的綠色制造措施。我們將繼續(xù)為我們的利益相關(guān)者創(chuàng)造巨大價值，并期待與客戶、供應(yīng)商、當(dāng)?shù)厝瞬藕驼献?，為新加坡和全球半?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)做出持續(xù)貢獻?！?/span>

 

NXP 總裁兼首席執(zhí)行官 Kurt Sievers 表示：“NXP 繼續(xù)采取積極措施，確保其制造基地具備成本競爭力、供應(yīng)控制和地理彈性，以支持我們的長期增長目標(biāo)。我們相信 VIS 非常適合并完全了解與 NXP 共同建設(shè)和運營 300 毫米模擬混合信號工廠所涉及的復(fù)雜性。我們打算與 VIS 建立的合資伙伴關(guān)系完全符合 NXP 的混合制造戰(zhàn)略。”