導讀：在9月28日凌晨舉行的英特爾創(chuàng)新大會上，CEO基辛格強調摩爾定律不會死，還會活得很好，他們將在4年內搞定5代CPU工藝，包括年內將完成首款18A工藝芯片的流片。

  

圖：英特爾

根據(jù)英特爾介紹，這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是去年底12代酷睿上首發(fā)的工藝，13代酷睿也會繼續(xù)用，明年則會升級Intel 4，首次支持EUV光刻工藝。

不過Intel真正在工藝上再次領先的是20A及18A兩代工藝，從20A開始進入埃米級節(jié)點，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，相當于友商的2nm、1.8nm水平。

同時Intel也會在20A、18A上首發(fā)兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

在這次創(chuàng)新大會上，Intel CEO基辛格還透露了18A工藝的最新進展，今年底將會有首款芯片流片，雖然他沒有提及具體的芯片型號，但能夠走到流片這一步，意味著Intel的“1.8nm”工藝已經(jīng)有相當高的成熟度了。